삼성전자는 무선통신장비에 사용되는 고성능 모뎀 ASIC(주문형반도체)개발
에 성공했다고 4일 밝혔다.

삼성전자가 이번에 개발한 주문형반도체는 무선전화기 휴대폰 군사용 전술
통신망 등 각종 무선통신기기의 무선통신부를 구성하는 핵심 칩으로 대역확
산방식(Spread Spectrum)의 송신기술을 적용, 잡음제거 및 송수신 데이타의
보안성을 향상시킨 제품이다.

삼성전자는 현재 이 칩을 군용 전술통신망에 적용중이며 앞으로는 자체개
발중인 개인용컴퓨터 무선 근거리통신망(PC 무선 LAN)시스팀 및 디지틀 무
선전화기 등으로 응용범위를 확대시켜 나갈 계획이라고 밝혔다.