삼성전자가 일본기업과 합작,국내에 2번째 반도체 장비회사를 세운다.

삼성전자는 13일 국내 한양기공및 일본 도와사와 합작,완전자동으로
반도체수지 봉지장치를 생산하는 "한국도와주식회사"를 세우기로 했다고
밝혔다.

이에앞서 지난달 현대전자가 후지쓰와 D램등 반도체 전분야에서
업무제휴를 맺었으며 삼성전자가 일본 도시바와 플레시메모리분야
대일본스크린과 장비분야, 그리고 금성일렉트론이 히타치와 메모리분야에서
업무 협력을 강화하고있는등 올들어 양국 반도체업체간 전략적제휴가
활발해 지고있다.

이는 국내 반도체산업이 급성장, 선두주자인 일본업체들이 세계
시장수요를 계속 확보하기위해서는 우리 업체와 메모리는 물론 장비등
전분야에서 업무제휴가 불가피하기 때문인것으로 풀이된다.

삼성전자의 두번째 합작반도체장비회사인 한국도와는 자본금규모가
10억원으로 삼성 40% 한양 15% 일본측이 45%의 지분을 갖는다. 내년초까지
3사가 공동으로 에폭시수지로 반도체칩을 자동으로 쌀수있는 첨단
봉지장치를 개발,내년말부터 생산할 계획이다.

대표는 삼성전자출신으로 한국정밀를 지낸 허영우씨가 맡으며 공장부지는
천안과 아산만지역을 중심으로 물색중인것으로 알려졌다.

합작선인 일본도와사는 연간 매출액이 1백10억원규모로 반도체장비및
정밀금형등을 생산,수출하고 있으며 한양기공은 국내반도체업체를 대상으로
장비를 공급해온 이분야의 전문업체이다.

삼성전자는 이에앞서 대일본스크린사(DNS)와 합작,천안공단내에
웨트스테이션등을 생산하는 "한국DNS"를 건설중이며 금년말까지 완공,내년
2월부터 생산에 나설 계획이다. 이회사는 앞으로 반도체 장비및
재료사업을 강화, 자급도를 꾸준히 확대해 나갈 계획이다.

국내 반도체 장비수요는 매년 급속히 확대되고있으나 지난 한해만도
수요의 84%인 6억7천2백만달러 상당을 일본 미국등으로부터 수입하는등
해외 의존도가 지나치게 높은 실정이다.

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