국내 반도체업계가 그동안 취약했던 비메모리분야에 본격 뛰어든다.
7일 반도체산업협회와 관련업계에 따르면 삼성전자 현대전자 금성일렉
트론 등 반도체 3사는 매출액 중 주문형 반도체(ASIC) 등 비메모리칩분야
가 차지하는 비중을 현재 15% 정도에서 오는 2000년 이전에 40~50% 수준
으로 끌어올리기 위한 구체적 전략마련에 돌입했다.
반도체 3사의 이런 움직임은 올해말로 16메가디램에 대한 설비투자가
사실상 끝나는데다 디램 등 메모리분야 호황으로 비메모리분야에 대한 신
규투자 여력이 커진 데 따른 것이다.
삼성전자는 반도체분야 매출투자액 가운데 비메모리분야의 비중을 현재
15%선에서 94년 30%, 95년부터는 50%까지 높이기로 하는 중장기 사업계획
을 확정하고 구체적인 투자계획 수립에 나섰다. 이 회사는 멀티미디어용
반도체 등 올 들어 이미 27종의 특수용 반도체칩을 국산화해 목표달성에
자신감을 내보이고 있다.
현대전자는 최근 비메모리분야 육성을 위한 10개년 계획을 확정해 주문
형 반도체 표준제품인 ASSP를 중심으로 사업을 강화해나가기로 했다. 현
대전자는 현재 0.8미크론급(1미크론은 1백만분의 1) 주문형 반도체를 가
공할 수 있는 기술을 확보했으며 내년부터 비메모리사업에 대한 투자를
본격화할 예정이다.
삼성.현대보다 반도체사업에 뒤늦게 뛰어든 금성일렉트론은 당분간은
디램분야에 주력해 96년까지 기반을 다져놓은 뒤 신규투자 여력을 이용해
비메모리사업에 본격 뛰어든다는 계획 아래 일단 2000년까지 비메모리분
야를 40%선까지 끌어올리기로 했다.
업계의 한 관계자는 "메모리분야는 수요변동이 심하지만 비메모리분야
의 수요는 꾸준한 편이어서 반도체산업의 안정적 발전을 위해서는 비메모
리사업이 필수적"이라고 말했다.