미IBM과 모토로라가 파워PC계열의 2번째 마이크로프로세서인 파워PC 603칩
의 샘플제작에 성공했다고 21일 밝혔다.

IBM과 모토로라 애플이 공동개발을 진행하고 있는 4개칩 가운데 2번째인
603칩은 RISC(명령어축약형)계열칩이면서도 전력소비량이 적고 워크스테이
션급의 성능을 제공할수 있어 노트북이나 데스크톱 컴퓨터에 적당하도록 설
계됐다고 이들 회사측은 말했다.

당초 이칩은 내년초쯤 샘플을 제작할 계획이었으나 개발일정을 3개월가량
앞당겼다. IBM 모토로라 애플측은 상위모델인 604칩과 슈퍼컴퓨터에 들어갈
620칩을 개발중인데 오는 95년까지는 개발을 끝낼수 있을 것으로 내다보고
있다.

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