25일 금성은 일본 후지쓰기공전자와 PCB제조를 위해 최근 기술도입계약
을 체결,앞으로 3년간 고밀도고다층 차세대PCB개발에 5백억원의 연구개발
자금을 투입키로 하는 한편 연구개발인력도 대폭 늘릴 방침인것으로 알려
졌다.

PCB는 소형 플라스틱판위에 사진인쇄기술을 이용,IC(집적회로)을 설치한
회로기판으로 최근 고밀도 고다층 PCB가 개발돼 통신기기등의 소형경량화
를 촉진하고 있어 금성측은 이같은 기술개발이 경쟁력확보에 도움이될것으
로 보고있다.

금성은 이와함께 PCB분야에 대한 사업을 확장,내년 총매출액의 24%에 해
당하는 6백50억원어치를 수출하는 한편 이번 기술도입에 따라 다층 고밀도
PCB를 오는 94년부터 본격 생산,차세대 PCB의 수출을 늘려갈 계획이라고덧
붙였다.

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