정부는 미정부에 대해 반도체덤핑조사정지협정(SA)을 체결할 것을
공식제의했다.

상공부는 21일 미상무부의 한국산D램반도체에 대한 덤핑예비판정과
관련,지난주 미국을 방문한 노장우상공부통상협력국장이 미상무부 앨런 던
차관보를 만난 자리에서 양국 반도체업계및 수요업계의 공동이익을 위해
SA를 체결할 것을 공식적으로 제의했다고 밝혔다.

SA가 체결될 경우 한국산D램반도체에 대한 덤핑조사는 즉각 정지되며
국내업계의 반도체대미수출가격규제등의 조치가 뒤따르게 된다.

업계는 현재 SA가 제2차 미.일반도체협정과 같이 미정부가 덤핑혐의가
있다고 통보하면 2주내에 생산원가자료를 제출하는 DCP(Data Collection
Program)방식이 되어야 할 것으로 보고있다.

미상무부는 우리정부의 제의에 대해 일단 긍정적인 반응을 보였으며 이에
대한 공식답변을 내년1월초까지는 우리측에 전달할 것으로 알려졌다.

이와함께 미국의 컴퓨터업계등 한국산D램반도체의 수요업계와
장비판매업계에는 한국산D램반도체에 대한 미상무부의 덤핑예비판정이
미업계만을 불리하게 만들고 있다는 여론이 형성되고 있는것으로 전해졌다.

한편 SA체결을 위해서는 덤핑최종판정예정일보다 45일이전인
내년1월20일께까지 미측의 SA체결을 위한 협상의사전달과 함께 미국측에
우리측의 SA체결안이 전달돼야 한다.

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