[동경=김형철특파원]히타치(일립)제작소와 미반도체업체인 TI(텍사스
인스트루먼트)사는 19일 차세대퍼스컴용 IC에 대해 상호OEM)주문자상표
부착생산)방식공급계약을 체결했다고 발표했다.

이번계약은 시장규모가 작은 일부제품을 대상으로 6개월동안에 한정된
것이지만 세계적 기업간에 본격적 수평분업체제를 시도한 것이란 점에서
주목된다.

양사가 제휴한 것은 차세대 소형휴대용퍼스컴에 사용되는 저전압 패스
인터페이스IC(정보전달제어용IC)분야다.이IC는 퍼스컴내의 CPU(중앙연산
처리장치)와 메모리를 연결해 정보를 전달하는 패스(전달경로)를 제어하
는 역할을 한다.

이번 계약에서 히타치는 CMOS로 불리는 타입의 패스IC11종을,TI는 BIC-
MOS타입의 패스IC6종을 각각 분담생산키로 했다. 또 양사가 생산하는
제품은 상품명과 형태도 공통화시키기로 했다.

양사가 이같은 합의를 한것은 수요가 크지않은 패스IC의 개발 생산에
투입되는 비용을 줄이기 위한 때문으로 풀이된다.

패스IC는 세계시장규모가 월1백억엔정도에 머물러 있고 특히 저전압제
품은 95년까지도 월10억엔 정도에 불과할 것으로 예상되고 있다

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