대우중공업은 전자부품표면실장조립시스템을 국산화했다고 29일
발표했다.
이 조립시스템은 대우중공업 중앙연구소팀이 2년간 개발, 완성한
것으로 PC 카스테레오 캠코더등 전자기기의 각종 부품을 자동조립하는
시스템이다.
이 시스템은 PCB를 자동공급하는 로더, PCB표면위에 접착제를
자동도포하는 스크린프린터, SMT용 전자부품을 자동장착하는
칩마운터및 PCB를 자동수납하는 언로더로 구성되어 있다.
이중 소형 칩마운터는 2개의 헤드를 갖고 있어 최대 50종의 부품을
장착할 수 있으며 중형은 3개의 헤드로 70종의 부품장착이 가능하다.