정부는 전자부품의 자급체제를 갖추기 위해 올해 7개기술과 자본집약형
부품개발에 착수, 93년까지 개발을 마칠 예정이다.
22일 상공부에 따르면 부품의 해외의존으로 국내 전자산업의 가격경쟁력이
약화되고 신제품 개발도 늦어지고 있는 점을 감안, 핵심대형 기술을 국산화
한다는 방침을 세우고 올해 컬러LCD모듈과 33인치 컬러브라운관, 화합물
반도체, 16/32비트 마이크로 콘트롤러, 16층이상 초다층 인쇄회로기판(PCB),
적층 세라믹 콘덴서, 주문형 반도체(ASIC)의 생산기술을 국산화하기로 했다.
상공부는 이를 위해 공업발전기금 등 정책자금을 지원하기로 했다.
이와함께 작년에 개발에 착수한 PC핵심부품의 경우 95년에 개발완료할
예정이며 내년에는 소형 고성능 축전지의 개발에 착수할 계획이다.
상공부는 또 올 상반기 안에 산업연구원(KIET)과 전자공업진흥회가
공동으로 실시하는 전자재료산업 실태조사를 거쳐 수요업체와 생산업체
사이의 공동개발협의회를 구성, 기초연구와 생산기술 연계강화등을 골자로
한 전자재료산업의 중장기 육성계획을 세울 예정이다.