반도체 제조장비의 국산화가 본격 추진되고 있다.
20일 관련업계에 따르면 삼성전자가 미국 AMI(어플라이드 매터리얼스)사와
기술제휴로 박막증착장비의 국산화에 나섰으며 한국전자는 다이몬더와
웨이퍼프로버등 조립장비를 개발, 자체수요를 충당하고 있다.
반도체제조장비중 주변장치의 경우 국산화가 가장 활발하게 추진돼
한미금형 미래산업등 8개 이상의 업체가 관련장비를 제작, 반도체생산
공장에 납품중이다.
특히 국산화가 취약한 웨이퍼가공장비의 경우 제작업체가 점차 늘어나
베리안코리아는 이온임플래트너, 서울일렉트론은 PR스트리퍼를 개발했다.
이에따라 반도체 제조장비 제작업체는 지난해의 18개에서 20여개
이상으로늘었다.
이처럼 반도체 제조장비의 국산화가 활기를 띠는 것은 반도체부문의
설비투자가 확대되면서 국내에서 장비수요가 늘고 있기 때문이다.
삼성전자가 미 AMT사와 기술제휴로 박막증착장비를 국산화할 경우
16메가D램등 첨단반도체 생산에 크게 기여하게 될 것으로 예상된다.
삼성이 개발중인 박막증착장비는 화학반응에 의해 박막을 증착하는
설비로 16메가D램 이상의 반도체 생산에 필수적인 장비로 꼽힌다.
특히 일본 미국등 선진국에서는 16메가D램및 64메가D램등 첨단반도체의
개발경쟁에서 한국을 견제키 위해 관련장비의 판매기피 또는 무기화할
움직임을 보이고 있어 삼성이 박막증착장비를 개발하게 되면 국내자급은
물론 수출도 가능할 것으로 예상되고 있다.
우리나라의 반도체 제조장비 국산화율은 2.4%로 무척 낮은 실정이다.
그러나 현재의 추세대로 개발이 확대되고 참여업체가 늘어날 경우
국산화율은 한층 높아질 것으로 보인다.