구미 반도체 제조업체는 지난 5년간 반도체수출을 크게 증가시켜온
한국에 경계의 눈초리를 계속 던지면서 일본과 한국, 특히 일본이 D램을
비롯한 첨단 메모리칩등 반도체칩을 세계시장에 또다시 덤핑수출하는 것을
막기 위해 국제 반덤핑 규정을 조속히 전면 개정할 것을 최근 강력히 요구
하고 나섰다.
EC 전자부품제조업체협회(EECA)와 미국 반도체산업협회(SIA)는 최근
제네바에서 열린 가트(관세무역일반협정) 협상에서 지난 80년초 개시된
일제 메모리칩 덤핑행위와 관련한 대일 통상마찰등의 재연을 막기 위해
<>공정가격 산정방식 강화 <>제3국 시장에로의 덤핑제품 유출방지등 국제
반덤핑규정의 효율성 제고와 아울러 관련 당국의 보다 신속한 덤핑제재조치
를 요구했다.
*** 신속한 덤핑제재 조치 필요 ***
에크하르트 룽게 EECA 사무국장은 EC 집행위가 반도체칩 덤핑혐의 조사를
완료할 때는 이미 문제의 제품은 낡은 제품이 돼버린다면서 그 일례로 EC
집행위가 덤핑행위개시 약 4년후 그리고 반덤핑조사 공식개시 2년반 후인
지난 1월 11개 일본 반도체칩 제조업체들과 반덤핑협정을 체결했음을 지적
했다.
룽게씨등 구미 반도체 제조업체 지도자들은 EC와 관련당사국의 덤핑제재
조치가 지연되는 사이에 덤핑행위 자행업체들은 이미 장기적 경쟁 이점을
확보, 세계시장에서 구미 경쟁업체들의 점유율을 크게 잠식하게 된다고 강조
하면서 이같은 덤핑행위의 재발우려가 구미 업체들의 새로운 생산설비 확장
과 상당한 자금이 소요되는 장기적 투자확대를 어렵게 만들고 있다고 비난
했다.
이들의 이같은 우려는 특히 일본을 비롯하여 최근 반도체 수출국으로
크게 부상하고 있는 한국을 겨냥하여 나온 것으로 지적되고 있다.