**** 대일본 OEM방식 수출확대위해 500여 부품업체 참가 ****
무공은 오는 9월4일부터 6일까지 3일간 한국종합전시장에서 "한일부품개발
종합전시회"를 개최한다.
전기/전자, 기계류의 대일 OEM(주문자상표부착) 방식 수출확대를 위해 개최
되는 이번 전시회에는 일본에서 산요, 소니, 도시바, NEC등 8개 대형업체가
참가, 각 업체가 필요로 하는 각종 부품류 견본을 전시하고 우리나라의 500여
부품공급업체들과 상담을 벌이게 된다.
특히 이번 종합전에서는 종전의 외장제와 스위치등 단순 부품류에서
비교적 기술집약도가 높은 가전제품 부품류에 이르기까지 상당 규모의 상담이
이루어질 것으로 기대되고 있다.