삼성전자 광주사업장서 2명 확진 '비상'…냉장고라인 중단
30일 광주시에 따르면 광주 하남산단에 위치한 삼성전자 광주공장 직원 2명은 이날 오전 코로나19 양성 판정을 받았다.
이에 따라 삼성전자는 광주사업장 냉장고 생산동을 이날 하루 폐쇄조치하고, 다음달 2일까지 사흘간 가동중단에 들어간다.
냉장고 제조라인은 1, 2층이며 3층에는 지원 부서 등이 있다. 광주사업장은 공장 방역과 함께 방역 당국과 함께 확진자의 동선과 접촉자 파악에 나섰다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
-
기사 스크랩
-
공유
-
프린트
-
1
네이버의 기업 가치는 얼마로 평가할 수 있을까. 잘나가는 인터넷 기업이니 통 크게 어림잡아 1조원? 아니면 1년 매출이 6조원을 넘으니 좀 더 보태 10조원? 주식시장에 상장된 기업의 몸값은 ‘시가총액’으로 간단명료하게 파악할 수 있다. 시가총액은 전체 주식의 가치를 시장 가격으로 평가한 금액을 말한다. 주가에 발행주식 수를 곱하면 구할 수 있다.주가는 매일 달라지기 때문에 시가총액도 매일 바뀐다. 예컨대 지난 23일 네이버 종가는 28만1500원, 주식 수는 1억6426만3395주였다. 따라서 이날 네이버 시가총액은 46조2401억4569만2500원이다. 시장에서 대접받는 기업이 시가총액 높아시가총액은 기업이 시장에서 얼마나 대접받고 있는지를 나타낸다. 경제신문에서 “A회사의 시가총액이 B회사를 넘어섰다”는 식으로 비교하는 기사를 자주 볼 수 있다. 최근에는 증시에 상장한 연예기획사의 시가총액 서열이 많은 관심을 받았다. 이날 기준으로는 빅히트(약 6조4123억원)가 압도적으로 높고 JYP(약 1조4181억원), YG(약 8368억원), SM(약 7105억원) 순이었다.국내에서 가장 큰 기업인 삼성전자의 시가총액은 지난 23일 사상 처음으로 400조원을 돌파했다. 주가가 이전 거래일보다 4.33%(2000원) 오른 6만7500원에 거래를 마치면서 시가총액이 약 402조9603억원을 찍었다. 반도체 업황 개선에 따른 호실적과 배당 확대 기대감 등이 반영된 것으로 증권업계는 분석했다. 이 회사 시가총액이 100조원을 넘어선 것은 2006년 1월이었다. 이어 2012년 4월 200조원, 2017년 4월 300조원을 넘긴 바 있다. 삼성전자 주가 약진에 힘입어 이날 코스피지수(2602.59) 역시 사상 최고 기록을 새로 썼다.시가총액이 1조원을 넘어선 이른바 ‘1조 클럽’ 기업 수는 경제 상황을 보여주는 잣대로도 활용된다. 한국의 시가총액 1조 클럽은 2017년 211개에서 2019년 187개로 줄었다. 2년 새 경기 침체, 미·중 무역분쟁, 일본의 무역보복 등으로 증시가 부진한 모습을 보였기 때문이다. 미국에서도 시가총액 10억달러 이상 기업은 ‘빌리언 달러 클럽’이라 부르고 의미 있는 기준으로 삼는다. 시총으로 다양한 주가지수도 만들어요미국 대형 정보기술(IT) 기업들의 시가총액은 입이 떡 벌어질 만한 수준이다. 5대 IT 기업인 애플·아마존·마이크로소프트·알파벳·페이스북의 합산 시가총액은 지난 16일 기준 7조1875억달러(약 8000조원)다. 한국과 일본의 지난해 국내총생산(GDP)을 더한 금액보다 많다. 이들 5대 기업의 시가총액은 미국 GDP(21조4277억달러)의 3분의 1에 달한다. 코로나19 사태 이후 펼쳐진 ‘언택트 기업들의 질주’를 잘 보여준다.시가총액은 특정 주식이 아니라 전체 주식시장의 값어치를 따질 때도 활용된다. 예를 들어 유가증권시장에 상장된 모든 종목의 시가총액을 더하면 그날그날 유가증권시장 시가총액을 구할 수 있다. 국가별 시가총액은 각국의 자본시장 규모를 비교하는 국제지표로 많이 쓰인다. 시가총액은 주가지수를 만드는 데도 활용된다. 코스피, S&P500, FTSE100 등이 시가총액에 기반해 산출되는 대표적 주가지수다. 해외 기관투자가들은 시가총액을 근거로 국가별 투자비율을 결정하기도 한다. 시가총액은 이래저래 쓰임새가 참 많은 숫자다.임현우 한국경제신문 기자 tardis@hankyung.com
-
2
"역대 최다 판매"…韓서 한 달 만에 60만대 팔린 '아이폰12'
아이폰 시리즈 사상 최대 판매량을 갈아치울 것으로 전망되는 애플의 첫 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 '아이폰12'의 국내 판매량이 한 달 만에 60만대에 육박한 것으로 나타났다.30일 업계에 따르면 지난달 30일 국내 출시된 아이폰12 시리즈는 이통 3사에서 50만대, 온라인몰을 통한 자급제로 10만대 안팎이 팔려 한 달 간 전체 판매량이 총 60만대를 넘은 것으로 전해졌다.모델별로 판매량을 살펴보면 아이폰12 프로가 시리즈의 약 절반을 차지하며 큰 인기를 끌었다. 그 뒤를 아이폰12와 화면 크기가 5.4인치로 작은 '아이폰12 미니', 최상위 모델 '아이폰12 프로맥스' 순으로 이은 것으로 알려졌다.이같은 판매 추이는 올해 판매량 약 200만대로 올해 국내에서 가장 많이 팔린 삼성전자 갤럭시S20 시리즈에 맞먹는 수준인 것으로 업계는 분석했다.갤럭시S20는 출시 후 이통사 판매량 기준 50만대가 넘게 팔린 것으로 전해졌다. 이같은 판매 속도는 아이폰12 전작인 아이폰11과 비교해도 20% 이상 빠른 셈이다.이처럼 '삼성 안방'이라는 한국에서도 갤럭시 시리즈의 아성을 위협하고 있는 아이폰12는 시리즈 역대 최고 기록을 세운 아이폰6 이후 최고 기록을 세울 것이라는 전망도 나온다.실제로 아이폰12는 국내 정식 출시에 앞선 사전 예약 때부터 불과 30분도 안 돼 자급제 물량이 매진되거나 일부 채널에선 주문 폭주로 접속 지연 사태까지 빚을 만큼 큰 인기를 끌었다. 아이폰12 대항마로 일컬어지는 삼성전자 '갤럭시S20 FE'와 '갤럭시Z플립' 등은 이동통신사의 공시지원금이 크게 상향되기도 했다.한편 아이폰12의 판매 호조에 따라 올해 국내 5G 스마트폰 판매량도 1000만대를 넘어설 것으로 관측된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 4분기 아이폰12 시리즈의 출시로 5G 스마트폰 판매 비중이 상승 곡선을 그리면서 연말까지 1030만대가 팔릴 것으로 집계됐다.이는 510만대가 팔린 지난해와 비교해 103% 크게 증가한 수준이다. 이에 따라 카운터포인트리서치는 내년 5G 스마트폰 판매량은 1600만대로 전년도 대비 56% 성장할 것으로 전망했다.배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
-
3
파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1·2위 업체인 TSMC와 삼성전자의 전장(戰場)이 ‘초미세공정’에서 ‘패키징’으로 확대되고 있다. 초미세공정이 반도체를 작게 만드는 것이라면, 패키징은 일정한 면적(패키지)에 여러 칩을 쌓아 올리거나 효율적으로 배치해 더 많은 기능을 넣는 것이다. 최근 파운드리 서비스 영역이 ‘수탁생산’에서 ‘종합 서비스’로 확장되면서 패키징의 중요성은 더욱 커지고 있다. 삼성, 패키징 서비스 늘린다29일 반도체업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 고객사에 제공하는 패키징 서비스를 내년 말까지 4종으로 확대하기로 했다. 성능과 가격별로 패키징 서비스를 다양화해 선택의 폭을 넓히겠다는 것이다.현재 삼성전자의 주력 패키징 서비스는 ‘엑스큐브(X-Cube)’라고 불리는 3차원(3D) 적층 기술이다. 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 위로 높게 쌓는 기술이다.여기에 더해 삼성전자는 위로 쌓는 기술은 아니지만 로직 부분 옆에 HBM(속도가 빠른 고대역폭 메모리반도체) 두 개를 배치하는 ‘2.5D RDL’ 서비스 개발도 끝냈다. 가로·세로 5㎝ 칩에 HBM ‘8개’와 로직 부분을 배치하는 ‘아이큐브 8X(I-Cube 8X)’, 엑스큐브와 아이큐브의 장점을 혼합한 ‘엑스아이큐브(X/I Cube)’는 내년 말 서비스할 계획이다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로 편입했다. 단위면적당 칩 저장용량 극대화삼성전자 파운드리사업부가 패키징 서비스 강화에 나선 것은 TSMC와 회로선폭(전류 흐름을 컨트롤하는 채널 폭) 7㎚(1㎚는 10억분의 1m) 이하 초미세공정 경쟁과 별도로 차별화할 수 있는 강점이 필요했기 때문이다.선폭이 미세하면 할수록 더 작고 전력 효율이 높은 고성능 반도체를 만들 수 있다. 하지만 선폭을 7㎚에서 5㎚로 줄이는 데 약 2년이 걸릴 정도로 초미세공정은 기술 난도가 높다. 이런 상황에서 패키징 기술력을 강화하면 선폭을 줄이지 않고도 반도체 성능을 높일 수 있다.예컨대 보통의 시스템반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등의 ‘로직’ 부분과 임시 저장소 역할을 하는 ‘S램(SRAM)’을 옆으로 나란히 배치한다. 하지만 삼성전자의 엑스큐브는 로직 부분 위로 저장장치를 쌓는다. 기존 기술과 비교해 단위 면적당 저장 용량을 극대화할 수 있는 게 장점이다. TSMC와 경쟁 치열해질 것삼성전자 TSMC 등 파운드리업체 간 종합 서비스 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 최근 파운드리사업은 설계를 받아 제품을 생산하는 ‘공정’에 그치지 않고 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP) 공개, 디자인, 패키징 등 파운드리 전·후 공정을 협력사들과 함께 제공하는 형태로 진화하고 있다.패키징 서비스의 중요성이 부각되면서 관련 시장도 커지고 있다. 프랑스의 시장조사업체 욥디벨롭먼트에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2019년 290억달러(약 32조원)에서 2025년 420억달러(약 46조원)로 확대될 전망이다.삼성전자 경쟁사인 TSMC도 패키징 서비스 강화에 적극 나서고 있다. TSMC는 최근 이사회에서 전·후 공정에 151억달러(약 16조7000억원)를 투자하는 안을 통과시켰다. 현재 TSMC는 삼성전자의 엑스큐브와 비슷한 ‘3D SoIC’란 기술을 시험 중인 것으로 알려졌다. 니혼게이자이신문은 “TSMC가 이르면 2022년 주요 고객인 구글, AMD와 3D 기술을 이용한 반도체를 생산한다”고 보도하기도 했다.반도체업계 관계자는 “패키징 기술은 상당한 기간 삼성전자와 TSMC가 치열하게 경쟁하는 분야가 될 것”이라고 말했다.황정수 기자 hjs@hankyung.com
