컨슈머리포트 추천 5G폰, 삼성 갤럭시 8개로 '최다'
홍윤정 기자 yjhong@hankyung.com
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삼성전자의 3분기 영업이익이 11조원을 넘었을 것으로 전망된다. 분기 영업이익 11조원은 2018년 3분기(17조5700억원) 이후 최대치다. 직전 분기(8조1500억원) 대비 35%, 전년 동기(7조7800억원)보다 41% 많다.스마트폰이 포함된 IM(IT&모바일)부문 영업이익이 전분기(1조9500억원)보다 2조원 이상 많은 4조5000억원 수준을 기록했을 것으로 예상된다. DS(반도체·부품)부문도 메모리반도체 가격 하락에도 불구하고 화웨이의 긴급 주문과 파운드리(반도체 수탁생산)사업부의 선전 영향으로 5조원 안팎의 영업이익을 거뒀다는 전망이 많다. TV와 생활가전을 포함한 CE(소비자가전)부문도 '홈 이코노미' 확산에 따른 가전 구매 증가세, 온라인 쇼핑 확대로 1조원이 넘는 영업이익을 냈을 것이 유력하다. 디스플레이와 관련해선 주요 고객사의 스마트폰 출시 지연 등의 영향으로 영업이익이 2000억원 수준에 그칠 것이란 전망이 우세하다. 스마트폰 영업이익 4조원 넘는다6일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 10조2000억원이다. 하지만 지난달 하순 이후 삼성전자 분석보고서를 낸 증권사 대다수는 3분기 영업이익이 10조원 후반~11조원 초중반을 기록했을 것으로 추정했다. 가장 최근에 보고서를 낸 키움증권과 신한금융투자는 각각 10조7000억원, 10조7100억원으로 예상했고 메리츠(11조4000억원), 현대차(11조7000억원), 하이(11조1000억원), KB(11조1000억원) 등은 11조원 이상으로 내다봤다. 10조원 미만은 KTB투자증권(9조6000억원)이 유일했다.11조원 이상의 3분기 영업이익을 예상하는 근거는 IM부문의 선전이다. 키움증권은 4조1640억원, 신한금융투자 4조2190억원 등 대부분의 증권사가 IM 영업이익이 4조~4조5000억원 수준을 기록했을 것으로 봤다.스마트폰과 태블릿 출하량은 8000만대 수준으로 2분기(5400만대)보다 크게 증가한 것으로 예상된다. 갤럭시탭S와 중저가 갤럭시A시리즈 판매가 예상을 뛰어넘는 실적을 거둔 것으로 전망된다. 태블릿 PC 출하량은 1000만대에 이를 것으로 예상된다.화웨이 효과도 긍정적인 요인으로 평가된다. 인도 등 핵심 시장에서 '반중 정서'와 '화웨이 출하 부진'의 틈새를 잘 파고들었다는 얘기다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따른 마케팅 비용 감소로 IM부문의 영업이익률이 10%대 중반에 달했을 것이란 관측도 나온다.다만 갤럭시 노트20 시리즈와 갤럭시 Z플립2 등 3분기 출시된 플래그십 스마트폰들의 판매가 전작 대비 급증세를 보이지 못한 건 아쉬운 점으로 꼽힌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "갤럭시S와 노트 라인업에 중가 모델을 포함시키며 다양한 소비자들을 끌어들이려고 노력하고 있지만 판매량은 전작 대비 지속적으로 축소되고 있다"고 지적했다. 메리츠증권은 갤럭시노트20은 530만대 수준을 출하해 목표치 600만~650만대를 하회했을 것으로 분석했다. 갤럭시Z폴드2 높은 제품 완성도에도 불구하고 3분기 출하량은 30만~40만대 수준에 그칠 전망이다. 반도체 영업이익 5조원 안팎 기록하며 '선전'반도체 사업에선 전 분기(5조4300억원)에 못미치는 5조원 안팎의 영업이익이 유력하다. 증권사별론 키움(5조1200억원) 신한금융투자(4조8500억원) 메리츠(5조2000억원) 현대차(5조5000억원) KTB(4조6000억원) 하이(5조2000억원) KB(5조4000억원) 등이다.주력 제품인 D램과 낸드플래시 가격이 하락한 영향이 컸던 것으로 분석된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 매출의 약 40%를 차지하는 서버 D램 고정거래가격은 지난 6월 143달러에서 9월 122달러로 14.7%, PC D램은 3.31달러에서 3.13달러로 5.4% 빠졌다. 가격 하락의 부정적인 영향을 그나마 상쇄한 게 출하량 증가세다. 지난 9월15일 시행된 화웨이 대상 반도체 수출 규제로 8~9월 긴급 주문이 몰린 영향이 컸다. 이밖에 파운드리(반도체수탁생산)사업부는 엔비디아, 퀄컴 등의 물량을 수주하며 전 분기 대비 증가한 영업이익을 거뒀을 것이란 분석이 나온다. 코로나19로 눌렸던 TV·가전 소비 살아나며 CE 1조원 넘는 이익 전망CE부문은 2분기(7300억원)보다 증가한 1조~1조3000억원 수준의 영업이익이 전망된다. 비대면 경제 확대에 따른 TV 등 가전 수요 증가, 온라인 판매 확대, 비용 절감으로 생활가전과 VD(영상디스플레이)사업부의 수익성이 모두 개선됐다는 분석이다. 3분기 삼성전자 TV 판매량은 전분기 대비 70% 증가한 140만대를 기록했을 것으로 추정된다. 디스플레이와 관련해선 '3분기보단 4분기 영업이익이 기대된다'는 분석이 나온다. 아이폰12 출시·판매가 4분기로 지연되며 OLED 패널의 출하가 이월된 영향이다.황정수 기자 hjs@hankyung.com
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佛 일러스트레이터와 협업…예술이 된 '비스포크' 냉장고
삼성전자가 맞춤형 냉장고 비스포크의 새로운 디자인 패널을 6일 공개했다. 홈인테리어기업 한샘, 프랑스 유명 일러스트레이터인 티보 예렘과 협업한 디자인이다. 이번 패널은 한샘의 프리미엄 주방 브랜드 키친바흐에 쓰이는 페닉스 소재로 제작했다. 한샘 주방가구와 함께 배치하면 통일감을 줄 수 있다고 회사 측은 설명했다. 삼성전자 제공
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TSMC 약점 파고든 삼성…퀄컴의 핵심 AP '릴레이 수주'
삼성전자가 미국 퀄컴의 파운드리(반도체 수탁생산) 물량을 연이어 수주하고 있다. 퀄컴의 차세대 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 875’에 이어 중상급 제품인 ‘스냅드래곤 750’ 파운드리 계약도 따냈다. 최대 경쟁 업체인 대만 TSMC가 하지 않는 ‘틈새시장’을 개척해 대규모 기술 및 시설 투자와 적극적인 마케팅을 펼친 것이 비결로 꼽힌다. 중상급 5G AP 8㎚ 공정에서 생산6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴에 5G(5세대) 이동통신 스마트폰용 AP ‘스냅드래곤 750’을 8㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산, 공급하고 있다. 업계 관계자는 “구체적인 수주 규모나 금액은 비공개여서 알 수 없다”며 “TSMC를 제치고 잇따라 퀄컴 물량을 따낸 것은 상당한 의미가 있다”고 말했다. AP는 데이터 처리, 통신 등을 담당하는 반도체로 ‘스마트폰의 두뇌’로 불린다. 스냅드래곤 750 AP는 퀄컴이 지난달 23일 공개한 중상급 제품이다. 중국 샤오미와 삼성전자의 중급 5G 스마트폰에 들어갈 예정이다.반도체 생산 공장이 없는 팹리스(반도체 설계전문 업체)인 퀄컴은 TSMC와 삼성전자 등 파운드리업체에 생산을 나눠 맡긴다. 최근엔 삼성전자가 TSMC를 제치고 퀄컴의 핵심 AP를 수주하고 있다. 차세대 프리미엄 AP ‘스냅드래곤 875’(가칭)를 최신 5㎚ 극자외선(EUV) 공정에서 생산하기로 한 게 대표적인 사례다.전문가들은 TSMC의 허점을 파고든 틈새시장 공략이 주효했다고 분석했다. 팹리스들은 그래픽처리장치(GPU), AP 등 제품 종류와 생산비, 성능 등을 종합적으로 고려해 파운드리업체와 공정을 정한다. 삼성전자는 유일하게 회로선폭(반도체 전류 흐름을 조절하는 게이트 간격) 8㎚ 공정을 가동 중이다. 대당 2000억원 수준인 EUV 노광장비를 쓰기 때문에 생산비가 비싼 7㎚ 공정을 활용하지 않고도 10㎚대 공정에서 생산되는 칩보다 작고 전력 효율성이 높은 제품을 원하는 고객사를 공략할 수 있다는 설명이다. 패키징 기술 경쟁에도 뛰어들어꾸준한 기술투자 영향으로 ‘삼성전자가 TSMC와 대등한 기술력을 보유하고 있다’는 평가도 나온다. 삼성전자는 1년에 5조~10조원 규모 자금을 파운드리 장비를 사고 기술을 개발하는 데 투입한다. 이 결과 삼성전자는 미국 글로벌파운드리 등 전통의 강자들을 끌어내리고 이 분야 세계 2위(3분기 점유율 17.4%)에 올라 있다. TSMC와 10㎚ 미만 초미세공정에서 경쟁할 수 있는 유일한 업체로 꼽힌다.최근엔 패키징 기술력 향상에도 적극 나섰다. 패키징은 반도체를 배치하고 연결하는 반도체 후공정이다. 파운드리업체는 패키징 같은 후공정 서비스도 고객사에 제공한다.보통의 패키징 공정에선 중앙처리장치(CPU) 등 연산을 하는 로직반도체와 메모리 반도체를 한 칩에 양옆으로 배치한다. 삼성전자는 지난 8월 로직과 메모리 반도체를 위아래로 배치하는 ‘3D 패키징’과 상·하단 칩을 전극으로 연결하는 TSV(실리콘관통전극) 기술을 담은 ‘엑스큐브’ 공법을 공개했다. 전체 반도체 면적을 줄이면서 고용량을 구현할 수 있고, 데이터 전송 속도도 높일 수 있다. TSMC 역시 3D 패키징 기술 ‘SoIC’를 개발 중이지만 삼성전자보다 상용화가 늦을 것으로 예상된다.애플의 대규모 주문으로 TSMC가 다른 업체의 생산 일정을 맞추는 데 어려움을 겪고 있는 점 등도 삼성전자에 긍정적이다. 반도체업계 관계자는 “팹리스들이 ‘복수 밴더’ 전략을 쓰면서 TSMC와 삼성전자를 경쟁시키고 있는 상황”이라며 “TSMC가 아직 우위지만 삼성전자도 빠른 속도로 추격하고 있다”고 설명했다.황정수 기자 hjs@hankyung.com
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