온양 반도체 패키징 사업장 방문
"미래 선점해야, 머뭇거릴 시간 없어"
"도전해야 도약 가능, 끊임없이 혁신해야"
이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 30일 충남 아산에 있는 삼성전자 온양캠퍼스를 찾아 경영진들과 함께 사업현장을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공.

이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 30일 충남 아산에 있는 삼성전자 온양캠퍼스를 찾아 경영진들과 함께 사업현장을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공.

이재용 삼성전자 부회장이 30일 "끊임없는 혁신을 통해 포스트 코로나(코로나 이후 시대) 미래를 선점해야 한다"고 말했다.

이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 열고 임직원들에게 이 같이 밝혔다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장은 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있는 곳이다.

이 부회장은 이 자리에서 "머뭇거릴 시간이 없고 도전해야 도약할 수 있다"며 "끊임 없이 혁신하자"고 말했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날은 인공지능(AI) 및 5세대 통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신 기술 개발을 당부했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com

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