삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'/사진제공=삼성전자
삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'/사진제공=삼성전자
삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어(SW)로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다고 26일 밝혔다.

이번 솔루션을 통해 이용자는 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩인 '디지털 개인금고'에 비밀번호, 지문 등 민감 정보를 저장할 수 있게 됐다. 일반 메모리에 민간 정보를 저장했던 기존 방식과 차별화된다.

이번 솔루션은 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 삼성전자의 독자 보안 SW로 구성돼 각종 물리적 해킹 공격이나 사용자 정보를 중간에 가로채는 해킹을 방지할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

하드웨어 보안칩 S3K250AF은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 모바일 기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득했다. CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준. EAL 1~7등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관해준다는 의미다.

이번 솔루션은 최근 출시된 삼성 '갤럭시 S20' 시리즈에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자 요구가 높아짐에 따라 더욱 강화된 보안 솔루션을 선보일 것이라고 말했다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT(사물인터넷)칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "보다 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자 정보를 안전하게 관리하고, 나아가 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라고 강조했다.

배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com