23일(현지시간) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 '삼성 테크 데이 2019'에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다. /삼성전자 제공
23일(현지시간) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 '삼성 테크 데이 2019'에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다. /삼성전자 제공
삼성전자가 최신 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 990'과 5세대 이동통신(5G) 모뎀 '엑시노스 모뎀 5123' 등을 공개했다.

◆ "초당 10조회 AI 연산 수행하는 AP"

삼성전자는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에 위치한 미주법인 사옥에서 고객사·파트너사 상대로 신제품과 차세대 기술 등을 소개하는 '삼성 테크데이 2019'를 열고 이들 신제품을 선보였다.

삼성전자는 이날 최신 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정 기반 차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123을 공개했다.

엑시노스 990은 2개의 2세대 신경망처리장치(NPU) 코어와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 인공지능(AI) 연산을 대폭 향상한 게 특징. 초당 10조회 이상의 AI 연산을 수행한다.

삼성전자는 "모바일 고객사들이 사물·음성 인식이나 딥러닝, AI 카메라 등 폭넓은 분야에 AI 기능을 이용할 수 있도록 확장성을 높였다"고 했다.

특히 얼굴인식 기능은 기기 내장형 AI(On-device AI)와 결합해 잠금해제는 물론 모바일뱅킹·쇼핑 등 금융 결제시스템 사용자 인증에 활용할 수 있도록 해 보안성을 높였다고 삼성전자는 설명했다.

여기에 3중 클러스터(Tri-Cluster) 구조를 적용해 전력 효율을 극대화하고, 성능도 기존의 프리미엄 모바일 AP보다 20% 향상했다고 소개했다.

또 최신 프리미엄 그래픽처리장치(GPU)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높이고 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP) 등으로 최상의 사용자 경험을 제공하도록 했다.

이날 공개한 엑시노스 모뎀 5123은 6기가헤르츠(GHz) 이하 주파수 5G 통신망에서 기존보다 2배 빠른 초당 5.1기가비트(Gb)의 업계 최고 수준 다운로드 속도를 구현했다.

이 제품은 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술을 적용해 밀리미터파 주파수 대역에서는 업계 최고 수준인 초당 최대 7.35Gb의 다운로드 속도를 지원한다고 삼성전자는 설명했다. 풀HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 4초만에 내려받을 수 있는 속도다.

삼성전자는 이들 두 제품을 연내 양산할 계획이다.

◆"3세대 10나노급 D램 라인업 내년 초 공개"

메모리에서는 차세대 D램과 V낸드플래시 제품 로드맵을 공개했다.

D램은 지난달 업계 첫 3세대 10나노급(1z) D램'을 양산하기 시작해 내년 초 최고 성능·최대 용량의 D램 라인업을 공급하겠다고 밝혔다.

특히 역대 최대 용량인 512기가바이트(GB) 더블데이터레이트(DDR)5 D램 등 초고성능·초고용량 차세대 메모리 솔루션을 제공해 고객사들이 차세대 시스템을 적기에 출시하도록 지원하겠다고 설명했다.

박광일 삼성전자 D램 개발실 전무는 "지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어 최고 속도·최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 말했다.

낸드플래시는 7세대(1yy) V낸드 기술의 사업화 전략을 공개했다.

삼성전자는 지난 7월 '1스택 기술'로 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 업계 최초로 양산했는데, 7세대 V낸드는 용량과 성능이 2배로 향상된다.

7세대 V낸드는 단일 공정을 더 개선한 적층 기술과 칩 면적을 최소화하는 기술을 접목한 제품으로 내년에 출시된다.

또 기존 1세대 제품과 비교해 읽기 응답시간과 지연시간을 개선한 2세대 'Z-낸드' 라인업을 공개하며 프리미엄 시장을 계속 확대해 나간다는 전략을 밝혔다.

삼성전자는 기존 제품보다 성능을 2배 이상 향상시킬 수 있는 차세대 'PCIe Gen5 NVMe SSD' 기술의 사업화 계획도 공개했다. 이 기술은 저장장치용 고속 인터페이스(SATA) SSD보다 최대 25배 이상 빠른 역대 최고의 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발되고 있다.

아울러 삼성전자는 이날 '12GB LPDDR4X uMCP(UFS 기반 멀티칩 패키지)'도 공개했다.

uMCP는 UFS 규격의 초고속 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 최적화된 제품으로 중간급 스마트폰에 주로 탑재되고 있다.

전세원 삼성전자 전략마케팅팀 부사장은 "역대 최대 용량의 12GB uMCP 제품을 최초로 공급하며 하이엔드부터 미드엔드 스마트폰까지 대용량 모바일 D램 시대를 앞당겼다"고 말했다.

삼성전자는 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산해 고객 수요 증가에 차질 없이 대응할 계획이다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com