우리나라가 기초과학 강국 오스트리아와 협력할 수 있는 공식 채널이 마련됐다. 과학기술정보통신부는 오스트리아 교육과학연구부와 16일 오스트리아 빈에서 제1차 한국-오스트리아 과학기술공동위원회를 열었다고 17일 밝혔다. 위원회에서 두 부처는 양국 간 연구자 교류 사업을 신설하는 데 합의하고 내년 7월 사업에 착수할 수 있게 일정을 추진키로 했다. 한국연구재단과 오스트리아 학술교류원(OeAD)은 11월부터 두 달 간 사업을 공고하고, 연구비를 연간 2천만원씩을 2년간 주는 과제 9개를 수행할 연구진을 선정할 예정이다. 두 부처는 또 2010년까지 개최됐던 '한-오스트리아 과학의 날' 행사를 내년부터 다시 열기로 했다. 과학의 날은 한국과 오스트리아 연구자가 모여 공동 사업 주제를 찾는 '교류의 장'이다. 오스트리아는 과학 분야 노벨상 수상자 16명을 배출한 기초과학 강국이며 자동차 부품과 첨단 소재 분야 제조업에서도 탄탄한 기반을 보유하고 있다는 게 과기정통부의 설명이다. 송경희 과기정통부 국제협력관은 "오스트리아와 과학기술 협력을 위한 첫걸음"이라고 위원회 개최 의의를 전하며 "오스트리아와 협력으로 성과를 낼 수 있게 적극적으로 지원할 계획"이라고 말했다. /연합뉴스
KAIST·미 버팔로대 성과…폴더블폰 등에도 적용 가능 하나의 애플리케이션(앱)을 두 개 스마트 기기로 동시에 즐길 수 있는 신개념 모바일 플랫폼이 등장했다. 한국과학기술원(KAIST)은 신인식 전산학부 교수와 스티브 고 미국 버팔로대 교수 공동 연구팀이 여러 개의 스마트 기기 화면으로 분산된 사용자 인터페이스(UI)를 하나의 앱 안에 존재하는 것처럼 만드는 기술을 개발했다고 17일 밝혔다. 현재 하나의 모바일 앱은 하나의 기기에서만 작동하는 게 상식처럼 돼 있다. 다중 기기 사용에 대한 잠재성이 제한돼 있다는 뜻이다. 공동 연구팀의 성과는 그러나 이런 고정관념을 넘어선다. 예컨대 차 뒷좌석에 있는 사람이 자신의 스마트폰 내비게이션 앱을 열고 목적지를 입력하면, 운전자 스마트폰 내비게이션 앱이 해당 명령을 실행한다. 유튜브 등에서 유행하는 라이브 방송 스트리밍의 경우 스마트 패드로 방송을 시청하면서 스마트폰에 채팅 창을 띄워 수다를 떨 수 있다. 이 기술은 개별 앱 UI 요소를 자유자재로 배치하는 방식을 지원한다. 시판 중인 모바일 앱을 재개발하지 않아도 된다. 소스 코드 수정 없이도 UI 그래픽 자원을 다른 기기로 전달해 동일한 프로그램을 마치 화면 분할처럼 다른 스마트 기기에서 즐길 수 있다는 뜻이다. 연구팀은 안드로이드 플랫폼에 프로토타입을 구현해 20여 개 기존 앱에서 성공적으로 시연했다. 스포츠나 게임 등 경기를 여러 각도로 돌려볼 수 있는 5세대(5G) 멀티 뷰 앱에도 기술을 적용할 수 있다고 연구팀은 덧붙였다. 신인식 교수는 "높은 유연성과 범용성 덕분에 다중 기기 패러다임 전환을 더 빨리 가져올 것"이라며 "듀얼 스크린폰이나 폴더블폰 등 국내 기업 차세대 제품에도 적용할 수 있다"고 말했다. 오상은 박사과정이 주도한 연구 결과는 10월 21∼25일 멕시코 로스카보스에서 열리는 모바일 컴퓨팅 학술대회 'ACM 모비콤'(MobiCom)에서 발표된다. /연합뉴스
김경록 교수팀, 대면적 웨이퍼에 최초 구현…"반도체 패러다임 변화 선도" 울산과학기술원(UNIST) 연구진이 초절전·고성능·소형화 등 장점이 있는 '3진법 반도체'의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 '3진법 금속-산화막-반도체'(Ternary Metal-Oxide-Semiconductor)를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 그동안 반도체 업계는 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리하는 고성능 반도체를 만들고자 반도체 소자 크기를 줄여 집적도를 높여 왔다. 또 현재 2진법 기반 반도체에서 정보 처리에 드는 시간과 성능을 높일수록 증가하는 소비전력 등을 줄이는 문제도 고민해 왔다. 이에 따라 3진법 반도체가 주목받고 있다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고, 그에 따라 소비전력도 적다. 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 가령 숫자 128을 표현하려면 2진법에서는 8개 비트(bit·2진법 단위)가 필요하지만, 3진법으로는 5개 트리트(trit·3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄이고 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면, 소자의 소형화로 인해 누설전류가 커지고 덩달아 소비전력도 증가한다. 연구진은 반도체 소자에서 정보를 처리하는 상태를 구현하는 것에 누설전류를 활용하는 방법으로 이 문제를 해결했다. 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 고안한 것이다. 김 교수는 "이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라, 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여줬다는 것에 의미가 있다"면서 "메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것"이라고 밝혔다. 그는 "앞으로 4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다"고 덧붙였다. 이 연구는 삼성전자가 추진하는 삼성미래기술육성사업 지원을 받아 진행됐다. 연구 결과는 지난 15일 전자 소자 분야 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표됐다. /연합뉴스
