LG이노텍이 이달 말 양산하는 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’
LG이노텍이 이달 말 양산하는 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’
같은 전력을 공급해도 더 밝은 빛을 내고, 고온에서도 성능 떨어지지 않는 LED(발광다이오드)가 나왔다. 여기에 가격도 기존의 절반 수준이다.

LG이노텍은 광효율이 220루멘퍼와트(lm/W)에 이르고 품질 신뢰성과 가격 경쟁력 모두 획기적으로 높인 ‘어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지’를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다.

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나 조명 시장에서 주목을 받았지만, 구현되기는 어렵다는 평가를 받았다. 하지만 LG이노텍은 6000시간의 강도 높은 품질 테스트 등 개발에만 총 2년을 투입해 이번 LED 패키지를 완성하게 됐다.

회사 관계자는 "새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의 광효율을 220lm/W까지 끌어 올렸다"며 "조명업체들은 이 패키지로 에너지관리공단 ‘고효율에너지기자재 인증’에 적합한 벌브, 튜브, 평판 조명 등 완제품을 만들 수 있게 됐다"고 말했다.

LG이노텍이 양산하는 ‘어드밴스드 플립칩 LED 패키지’는 섭씨 300도 고온에 노출돼도 밝기와 광효율을 유지할 정도로 뛰어난 품질 신뢰성을 확보했다. 판매 가격은 국내외 경쟁사의 동급 제품 대비 50% 수준이다.

그동안 조명업체들이 플립칩 제품 사용시 밝기가 줄거나 칩과 기판의 접착부가 녹아 위치가 틀어지는 문제가 있었다. 이는 조명 제작 공정 온도는 250도가 넘어가기 때문에 발생하는 분제였다. 하지만 이 패키지를 사용하면 광원 성능이 저하되거나 공정상의 문제가 없다는 게 LG이노텍의 설명이다.

LG이노텍은 이번 ‘어드밴스드 플립칩 LED 패키지’ 관련 65건의 신기술 특허를 출원했다. 패키지 사이즈 및 광효율, 색온도 별 제품 라인업을 다양화 했다. 220lm/W급 5630(가로 5.6mm, 세로 3.0mm) 3볼트(V) LED 패키지와 215lm/W급 3030(가로 3.0mm, 세로 3.0mm) 3V LED 패키지 등이 있다.

회사 관계자는 “이 제품은 프리미엄 조명의 품격을 한 단계 높이는 혁신적 광원”이라며 “이 기술을 앞으로 차량용 조명, UV, 마이크로 LED 등으로 확대 적용할 계획이다"라고 말했다.

한편 시장조사기관 스트래티지 언리미티드에 따르면 글로벌 프리미엄 조명용 플립칩 LED 패키지 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 지난해 5500억원이었지만, 2020년 7000억원 규모로 27% 이상 증가한다는 전망이다.

김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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