갤럭시S6에 탑재할 엑시노스 7420 AP 시리즈인 7옥타 제품.
갤럭시S6에 탑재할 엑시노스 7420 AP 시리즈인 7옥타 제품.
[ 김민성 기자 ] 삼성전자의 올해 최대 전략 스마트폰 갤럭시 S6 두뇌로 탑재되는 비밀병기 '엑시노스 7420'이 베일을 벗었다.

엑시노스는 삼성전자가 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 브랜드. 7420은
엑시노스 7 옥타 시리즈 최신작이다. 옥타는 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP를 뜻한다.

전작 엑시노스 7옥타 제품이었던 7410은 20나노 공정 제품으로 지난해 출시된 갤럭시 노트4에 탑재됐다. 엑시노스 5옥타 5410과 5420은 2013년 갤럭시 S4에 채용된 바 있다.

신작 7420은 삼성전자가 업계 최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 AP. 삼성전자가 갤럭시 S6 흥행과 함께 엑시노스 등 시스템반도체를 생산하는 시스템LSI 사업부의 부흥을 주도할 차세대 먹거리로 주목하는 제품이다.

삼성전자는 16일 14나노 핀펫 공정을 엑시노스 7옥타 시리즈 양산에 돌입했다고 발표했다. 7옥타 시리즈를 자사 갤럭시 S6 등 신제품에 처음 적용할 뿐만 아니라 다양한 외부 제조사 모바일 신제품에도 공급할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "14나노 모바일 AP 양산을 통해 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용해 미래 '3차원 반도체 시대'를 선도하겠다"며 "메모리 반도체 사업에 이어 시스템 LSI사업도 크게 도약시킬 것"이라고 출사표를 던졌다.

삼성전자에 따르면 14나노 로직(Logic) 공정을 적용한 엑시노스 7420은 20나노 급 7410보다 처리 성능은 20% 끌어올리면서도 소비전력은 35% 아낄 수 있다. AP 생산 최대 걸림돌인 수율 생산성도 30% 개선했다. 이른바 고성능, 저전력, 고생산성 등 세마리 토끼를 동시에 잡을 수 있는 최첨단 기술의 집약체라는게 회사 측 설명이다.
갤럭시S6 관련 예상 이미지. 출처=samsungsvi.com
갤럭시S6 관련 예상 이미지. 출처=samsungsvi.com
기존 20나노 공정에 쓰는 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용했다. 메모리 업계 최초로 구축한 3차원 브이(V) 낸드 반도체기술력을 바탕으로 로직 공정분야에서도 3차원 핀펫 구조를 완성했다. 이를 통해 단위 트랜지스터 별 성능 향상 뿐만 아니라 공정미세화로 제품 경쟁력을 확보했다는 평가다.

삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구를 시작했다. 2003년 IEDM (International Electron Device Meeting, 국제전자소자회의)에서 첫 논문 발표를 시작으로 핀펫 공정 관련 다양한 기술들을 발표해 수십건 특허를 확보했다.

한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준"이라며 "14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 기대했다.

삼성전자는 최근 퀄컴 최신 AP인 스냅드래곤810 발열 공방 끝에 갤럭시 S6 초기 물량에 엑시노스 7420을 전량 탑재하는 방안을 확정지은 것으로 알려진다. 강력한 파트너 사였던 퀄컴 없이도 갤럭시 S6를 차질없이 생산할 수 있다는 자신감을 드러낸 것이다. AP로 엑시노스를 써도 갤럭시 S6 완성도에 아무런 문제가 없다는 점을 강조하고 있다.

삼성전자는 갤럭시 S6를 통해 칩셋 개발 역량을 동시에 과시할 것으로 보인다. 현재 5％대에 머물고 있는 글로벌 AP 시장 점유율까지 함께 끌어올리는 일석이조 효과를 거둘 수 있을지도 주목된다.

한경닷컴 김민성 기자 mean@hankyung.com @mean_Ray