렉서스, 경주 DNA 담은 RC F GT3 컨셉트 선보여
렉서스가 경주차 DNA를 흠뻑 담은 RC F 스포츠 쿠페의 레이싱 버전 'RC F GT3 컨셉트'를 오는 4일부터 16일까지 스위스 제네바에서 열리는 모터쇼에 세계 최초로 공개한다.
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1일 렉서스에 따르면 국제 경주 표준(International racing standards)에 맞춰 개발된 'RC F GT3'는1,250㎏에 불과한 차체를 최대 540마력의 V8 엔진이 견인한다. 올해부터 시험에 돌입한 뒤 2015년부터 레이스에 투입할 예정이다.
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GT3 레벨은 독일 뉘르브루크링 내구레이스와 일본의 수퍼 타이큐 내구, 수퍼 GT 시리즈 같은 경주에 출전하게 된다. 렉서스 관계자는 "자동차 마니아 뿐 아니라 소비자도 모터스포츠의 열기를 경험할 수 있는 다양한 기회를 주려 한다"며 "토요타 모터스포츠는 소비자 라이프스타일 활동을 배려한 전략"이라고 소개했다.
안효문 기자 yomun@autotimes.co.kr
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지방자치단체 간 해양 관할 구역을 명확히 설정하는 '해양관할구역 설정법'이 국회 상임위원회에서 반년 넘게 '낮잠'을 자고 있는 것으로 나타났다. 여야 모두 입법 취지에 공감해 추진된 법안인데도 장기간 방치되고 있다는 지적이다. 양곡관리법·농수산물가격안정법(농안법) 개정안 등 찬반 논란이 일고 있는 법안은 거대 야당 주도로 빠르게 추진되고 있는 상황이다.19일 국회에 따르면 안병길 국민의힘 의원은 지난해 1월 ‘해양의 효율적 이용 및 관리를 위한 지방자치단체의 해양 관할구역 설정에 관할 법률안’(해양관할구역 설정법)을 대표 발의했다. 이 법안은 지자체간 해양 관할구역을 설정하는 원칙과 기준을 정립하고, 관련 위원회를 설치하는 내용을 담고 있다.주무 부처인 해양수산부에 따르면 해상은 육지와 달리 지자체 구역을 나누는 법적 경계가 없어 문제가 되고 있다. 해역 관리 주체는 공유 수면을 매립할 때 인허가권을 소유할 수 있는 등 이권이 걸려있다 보니 다툼도 빈번하게 발생한다. 2022년엔 경남 남해군이 경남 통영시를 상대로 풍력 회사의 공유수면 점용허가 신청을 두고 헌법재판소에 권한쟁의심판을 청구하기도 했다. 헌재의 판단으로 갈등을 해결하려면 상당한 시간이 걸려 사회적·행정적 비용이 만만치 않다는 지적이 나온다.야당도 같은 문제 의식을 공유하고 있다. 지난해 6월 주철현 더불어민주당 의원도 유사한 취지의 ‘지방자치단체의 해양 관할구역 획정에 관한 법률안’을 발의한 바 있다. 해수부 관계자는 “두 의원 간 합의점이 도출돼 특별한 쟁점이 없는 상황”이라고 전했다.하지만 전날 열린 국회 농해수위에서 주 의
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[포토] 캠핑장 날아간 삼성…"이동식 스크린으로 영화 봐요"
삼성전자가 19일부터 21일까지 강원 고성에서 열리는 국내 최대 캠핑 페스티벌 ‘제17회 고아웃 캠프’에 이동식 스크린 ‘더 프리스타일 2세대’ 체험 공간을 마련했다. 한 손에 들어오는 크기와 가벼운 무게로 휴대성을 극대화한 제품이다. 삼성전자는 캠핑장 곳곳에서 대여 서비스도 한다. 삼성전자 제공
![[포토] 캠핑장 날아간 삼성…"이동식 스크린으로 영화 봐요"](https://img.hankyung.com/photo/202404/AA.36471941.3.jpg)
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SK하이닉스가 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발한다. 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 경쟁 구도가 ‘삼성 대 비(非)삼성 연합군’으로 재편되고 있다는 분석이다.SK하이닉스는 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 공동 개발하고, 첨단 패키징 기술 협력도 강화하는 것이 골자다. SK하이닉스는 “TSMC와의 협업을 통해 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다.두 회사가 손을 맞잡은 건 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해서다. 삼성전자는 HBM과 파운드리 사업에서 각각 SK하이닉스, TSMC와 경쟁하고 있다.SK하이닉스는 TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용해 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’ 성능을 개선할 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 칩을 쌓아 올리는 식으로 만드는데, 베이스 다이 성능을 끌어올리려면 첨단 파운드리 공정으로 제작해야 한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 첨단 공정을 활용할 예정이다.‘맞춤형 제품’을 통해 HBM 주도권을 굳힌다는 계획도 밝혔다. 규격화된 D램과 달리 HBM은 각 고객사 요구사항을 반영해 제작한다. TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용하기로 한 건 엔비디아 등 설계회사의 요구사항이 늘어나는 걸 반영한 측면도 있다.김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 “최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 맞춤형 메모리 경쟁력을 높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.메모리와 파운드리를 다 하
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