삼성전자는 4일 세계 최초로 0.6㎜ 두께의 32기가바이트(GB) 낸드플래시 적층칩을 선보였다. 이에 따라 앞으로 낸드플래시를 사용하는 휴대폰과 노트북, MP3 플레이어 등 디지털 기기들은 더 얇아질 전망이다. 고용량 메모리 반도체를 만들기 위해서는 반도체 주원료가 되는 웨이퍼를 얇게 잘라 쌓아올려야 한다. 12인치(300㎜) 웨이퍼의 두께는 750미크론.기존에는 이를 60미크론 두께로 갈아낸 뒤 8개의 칩을 모아 32기가 낸드플래시를 만들었다.

이번에 삼성전자가 개발한 기술은 웨이퍼 단계에서 15미크론 두께로 미세하게 잘라내는 기술을 적용해 1㎜였던 기존 칩 두께를 0.6㎜로 줄였다. 회사 관계자는 "반도체 칩 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 기술 개발로 더 얇고 가벼워진 초박형 · 초경량 노트북과 휴대폰이 등장할 수 있게 됐다"고 설명했다.

삼성전자는 이 기술을 활용해 기존과 같은 1㎜ 두께의 낸드플래시로 만들면 두 배 이상의 정보를 저장하는 메모리 반도체를 만들 수 있어 낸드플래시 사용처가 더욱 확대될 것이라고 전망했다. 이 기술개발로 세계 시장의 50% 이상을 차지하고 있는 모바일 메모리 카드 시장에서 주도권을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com