삼성, 반도체 칩 얇게 더 얇게
초슬림 휴대폰ㆍ노트북 눈앞
이번에 삼성전자가 개발한 기술은 웨이퍼 단계에서 15미크론 두께로 미세하게 잘라내는 기술을 적용해 1㎜였던 기존 칩 두께를 0.6㎜로 줄였다. 회사 관계자는 "반도체 칩 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 기술 개발로 더 얇고 가벼워진 초박형 · 초경량 노트북과 휴대폰이 등장할 수 있게 됐다"고 설명했다.
삼성전자는 이 기술을 활용해 기존과 같은 1㎜ 두께의 낸드플래시로 만들면 두 배 이상의 정보를 저장하는 메모리 반도체를 만들 수 있어 낸드플래시 사용처가 더욱 확대될 것이라고 전망했다. 이 기술개발로 세계 시장의 50% 이상을 차지하고 있는 모바일 메모리 카드 시장에서 주도권을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다.
김현예 기자 yeah@hankyung.com
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