전자부품연구원은 산업기반기술개발사업으로 수행한 광전(光電)소자의 첨단 패키징기술을 개발하는데 성공했다고 18일 밝혔다. 97년말부터 4년간의 연구를 거쳐 국산화된 이 기술은 그동안 미국 등 일부 선진국이 독점하던 광경화형 접착제, 버터플라이 패키지, 광전소자 패키지용 레이저용접기, 고속광집적회로 패키징기술 등 5개다. 광전소자는 광신호와 전자신호의 장점을 활용, 기존의 전자소자에 비해 수백배의 광대역통신과 초고속통신을 가능케 해주는 제품으로, 부품간 유기적 결합과 밀봉을 위한 공정인 패키징기술은 제품의 성능과 신뢰에 중요한 영향을 미친다. 연구원은 "이번 기술을 제품에 반영하기 위해 2003년까지 106억원이 투입될 계획"이라며 "기술개발 과정에서 20건의 특허가 출원되고 34편의 논문이 국내외 학회에 발표되기도 했다"고 설명했다. (서울=연합뉴스) 정준영기자 prince@yna.co.kr