비메모리 반도체 설계전문 벤처기업인 ㈜이노자인은 광네트워크의 핵심부품인 광송수신모듈 칩을 국내 최초로 개발, 내년 2월부터양산한다고 9일 밝혔다. 이노자인에 따르면 이 칩은 근거리 통신망(LAN)에서 전기신호를 광신호로 변환해주는 광송신모듈과 광신호를 다시 전기신호로 바꿔주는 광수신모듈 그리고 이를단일화한 광송수신모듈 등 3가지로 구성된 복합칩이다. 이노자인은 이 제품이 1.25Gbps(1Gbps는 1초에 10억비트의 데이터를 송수신할수 있는 속도)급의 기가비트 이더넷망에 최적화돼 있어 기간통신망에 쓰일 수 있으며 신공정을 적용해 제조비용을 크게 낮췄다고 설명했다. 올해 3조2천억원 규모인 광송수신모듈 칩 세계시장은 애질런트, 루슨트 등 미국계 기업이 85% 이상을 차지하고 있으며 일본과 대만기업이 가격경쟁력을 바탕으로틈새시장을 공략하고 있다. (서울=연합뉴스) 안승섭기자 ssahn@yna.co.kr