한국과학기술원(KAIST) 박인철(전자전산학과) 교수팀과 충남대 김보관(전자공학과) 교수팀은 전자제품에 폭넓게 활용될 수 있는 `블루투스 기저(基底)대역 칩'을 개발했다고 14일 밝혔다. 블루투스는 휴대형과 비휴대형기기 사이의 연결선을 모두 무선으로 대체하기 위해 제안된 무선통신 규격으로, 현재 세계 2천500여개 업체에서 이 규격을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 개발하고 있으나 아직까지 스웨덴의 에릭슨과 영국의 CSR 등만이 개발에 성공한 것으로 알려졌다. 박 교수팀 등이 미세정보시스템 연구센터의 지원을 받아 2년여의 연구 끝에 이번에 개발한 블루투스 기저대역 칩은 블루투스 프로토콜 스택의 베이스 밴드와 링크매니저, HCI 등의 기능을 하나의 칩에 모두 구현한 것으로, 기저대역 하드웨어와 32비트 내장 프로세서, 12Mbps급 USB, 460kbps급 UART 등으로 구성돼 있다. 특히 0.25㎛ 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정의 칩은 가로 2.7㎜ ×세로 2.7㎜의 면적을 차지하는 데 반해 이 칩은 완전 자동합성이 가능한 소프트 코어 형태로 개발돼 어느 반도체 공정에서나 사용이 가능하다고 박 교수는 설명했다. 박 교수는 "이 칩이 상용화되면 별도의 선이 없이도 이어폰으로 CD 플레이어의 구현 내용을 들을 수 있는 등 활용 범위가 매우 넓다"며 "이 칩을 탑재한 전자제품도 속속 선보여 2004년께 세계시장 규모가 20억달러에 이를 것으로 예상된다"고 말했다. (대전=연합뉴스) 이은파기자 silver@yna.co.kr