일본 샤프와 미국 텍사스 인스트루먼트(TI)가 카메라폰 부품과 소프트웨어 개발 분야에서 협력 관계를 체결했다고 파이낸셜 타임스가 7일(현지시간) 보도했다. 양사는 각사가 보유하고 있는 전문적인 기술을 접목시켜 소프트웨어 내장형 반도체를 생산, 생산 시간 단축을 원하는 휴대폰 제조업체들을 공략할 것이라고 타임스는 전했다. 양사가 공동개발을 통해 시장에 처음 선보일 제품으로는 샤프의 이미지 전송장치 및 액정표시장치(LCD) 패널을 TI의 소프트웨어 및 칩셋과 결합시킨 제품이 될 것이라고 신문은 전망했다. (서울=연합뉴스) 국기헌기자 penpia21@yna.co.kr