미국 IBM은 향후 5년간 40억달러 (약 4조4천억원)를 투자, 기존의
8인치웨이퍼 생산설비를 차세대의 12인치웨이퍼 생산설비로 전면 교체키로
했다고 니혼게이자이신문신문이 27일 보도했다.

IBM은 이를 위해 뉴욕주소재 공장에 7억달러를 투입해 98년 가동을
목표로 12인치 웨이퍼 시험생산 설비를 갖추기로 했다.

이어 2001년까지 버지나아주 소재 D램 생산공장과 버몬트주 소재
직접회로 (IC) 생산공장도 12인치웨이퍼 체제로 완전 전환키로 했다.

IBM 관계자는 "이는 반도체 회로를 심는 기판인 웨이퍼의 세대교체를
의미한다"며 "총투자비용은 40억달러에 달할 것"이라고 말했다.

12인치웨이퍼를 사용할 경우 반도체칩 생산량이 2배이상 늘어나고
칩 한개당 생산비용이 20%정도 절감되는 효과가 있다고 니혼게이자이신문은
전했다.

반면 노광장치 등 생산설비를 교체해야 하는 것은 물론 단기적으로
제품수율이 낮아진다는 단점이 있다.

IBM이 웨이퍼의 세대교체를 전격 결정에 따라 일본 한국 등의 주요
경쟁업체들도 서둘러 12인치웨이퍼 체제로 전환할 것으로 보인다.

(한국경제신문 1997년 11월 28일자).