[뉴욕=이학영 특파원]

IBM이 12인치 웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 생산기술 개발에 본격
착수한다.

루이스 거스너 IBM회장은 12인치 웨이퍼용 반도체 생산기술 개발을 위해
뉴욕주에 7억달러를 투자해 관련 연구개발 시설을 건설키로 했다고 18일
발표했다.

거스너 회장에 따르면 뉴욕주 북부 더체스군에 세워질 이 개발시설은
오는 99년말 준공예정이며 1기가D램 반도체를 개발할 계획이다.

IBM은 특히 기존의 8인치 웨이퍼 대신 12인치 웨이퍼를 사용하는 생산기술
을 채택할 방침인데 이는 8인치 웨이퍼에 비해 칩 생산량은 장당 2.5배인
반면 비용은 1.7배 밖에 안드는 차세대 기술이다.

그러나 12인치 웨이퍼를 사용하는 공장을 새로 짓는데는 20억달러 이상의
비용이 들 것으로 추산돼 세계 반도체 업계는 지금까지 관망만 해온 상태
이다.

한편 뉴욕주는 이 투자를 유치하기 위해 세금감면 등 2천2백만달러 상당의
우대조치를 제공키로 했으며 이번 투자로 건설 및 생산분야에서 1천명의
신규고용 효과를 기대하고 있다고 밝혔다.

이에앞서 IBM은 1천만달러를 투자해 뉴욕주 웨스트체스터군 아몽크에
소재한 구 사옥을 자회사인 IBM크레딧사의 본사로 개조하는 작업도 진행중
인데 이 역시 약 1백명의 신규고용효과를 낼 것으로 기대되고 있다.


(한국경제신문 1997년 11월 19일자).

ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지