일본 마쓰시타전기는 미국 반도체업체인 모토로라와 제휴, 차세대형 IC
(집적회로)카드를 생산키로 했다고 14일 발표했다.

< 본지 10월9일자 9면 참조 >

양사는 전파로 정보를 교환하는 비접촉형 고성능 IC카드와 카드 내장용
반도체 칩을 공동으로 개발, 오는 99년부터 판매에 나선다는 계획이다.

이 반도체 칩에는 마쓰시타가 개발한 차세대 기억장치인 FeRAM(비휘발성
전도체메모리)이 탑재된다.

모토로라는 우선 마쓰시타로부터 메모리를 공급받아 반도체 칩을 생산할
예정이지만 장기적으로는 제품화기술 라이선스를 도입, 자체 양산한다는
방침이다.

양사가 공동 개발할 IC카드는 마쓰시타등 일본의 4개사가 99년부터 전국적
으로 시행 예정인 전자화폐 서비스에 사용된다.

현재 세계적으로 10억장 정도인 IC카드 발행량은 오는 2000년까지 50억장
으로 늘어날 예정이며 비접촉형 카드가 주류를 이룰 것으로 보인다.

(한국경제신문 1997년 10월 15일자).