한국 일본 미국유럽의 반도체 산업계는 14일 차세대 반도체칩의 개발과
생산기술을 표준화하는데 공동보조를 취하기로 합의했다.

이들 또 반도체교역의 차별대우와 장벽을 제거, 완전한 시장개방을
이루도록 관계국 정부에 촉구하는 공동성명을 냈다.

91년 체결된 미.일간 칩협정이 만료됨에 따라 미국과 일본이 지난해 8월
미국, 일본, 한국, 유럽국가들을 구성원으로 설치한 반도체협의회는 이날
하와이에서 첫 회의를 열고 이같이 합의했다.

성명은 "무역장벽이나 자본투자사의 성격에 따른 차별대우 없이 품질, 가격,
배달과 서비스등 경쟁을 바탕으로 구매결정을 내릴 수 있도록 시장이 개방
돼야 한다"고 밝혔다.

이들 참가국들은 상품 표준화를 위해 공동노력하고 환경및 건강문제에
대한 정보를 교환하며 각각 자국 정부에 자유무역과 시장개방을 요청
하자는데 합의했다.

이들 참가국들은 또 "지적 재산권 보호 강화, 정부정책과 규제의 완전한
투명성, 기술이전과 관계된 투자규제의 철폐를 지지했다"고 이 성명은
말했다.

성명은 이번 호놀룰루 회의가 트랜지스터 발명 50주년을 맞는 시점에서
"반도체산업이 대결의 시대에서 전세계적 관점을 바탕으로 한 경쟁과 조화의
관계로 바뀌고 있음을 입증해 주고 있다"고 강조했다.

일본 NEC 부회장이며 이번 회의 의장인 사사키 하지메는 이번 회의야말로
"반도체 산업 역사에서 중대한 전환점"이라며 "일본, 미국, 유럽연합(EU),
한국의 대표들이 상호 관심사 논의를 위해 처음으로 세계 차원의 회의에
함께 모일 수 있었다"는 점을 지적했다.

반도체협의회는 일본 전자산업협회,미국 반도체산업협회, EU의 유럽 전자
부품제조협회, 한국반도체산업협회 대표들로 구성됐으며 이들 국가들이
세계 칩 시장의 90%이상을 차지하고 있다.

다음 회의는 내년 6월 도쿄에서 열린다.

(한국경제신문 1997년 4월 15일자).