[도쿄=김형철특파원] 일본 스미토모금속공업이 NEC와 공동으로 256메가D램
양산이 가능한 반도체용 차세대 에칭(식각)장치를 개발했다고 니혼게이자이
(일본경제)신문이 10일 보도했다.

256메가D램 양산에 투입될 일본 최초의 국산장치가 될 이 에칭장치는
미세가공이 가능할 뿐만 아니라 생산효율도 50%나 향상돼 앞으로 최첨단
반도체제품 생산을 위한 차세대용 제조장치가 될 것이라고 이 신문은
전했다.

에칭은 진공상태에서 프리즘을 발생시켜 반도체 회로를 부식 가공하는
반도체 제조상의 중요한 공정 가운데 하나로 스미토모와 NEC가 이번에
공동개발한 신기종은 웨이퍼상의 산화막을 진공 가공해서 전극 배선을
만드는 장치다.

이 기종은 256메가D램 생산에 필요한 직경 0.25미크론의 전극부분 미세
가공이 가능할 뿐만 아니라 1분간에 1.2미크론의 고속 에칭이 가능해 생산
효율을 50% 향상 시켰다.

스미토모금속공업은 신기종 가격을 1억엔으로 책정,"SW4000"이라는
명칭으로 이미 수주활동에 나섰는데 시판 초년도에는 우선 16메가D램
양산용으로 80대 정도를 판매할 방침이다.

이 신기종은 장치가격과 처리속도등을 종합적으로 비교할때 16메가D램
제조용으로서도 기존 기종보다 제조비용이 훨씬 싸기때문에 95년에 국내
50대,해외 30대등 80대 정도는 팔릴수 있을 것으로 전망되고 있다.

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