"SK하이닉스, 연내 의미있는 흑전 어렵다"-현대차

신현아 기자

입력2023.03.21 07:57 수정2023.03.21 07:57

목표가 10.5만 제시

현대차증권은 21일 SK하이닉스에 대해 연내 의미 있는 흑자전환은 어렵겠지만, 4분기 D램 고정 가격이 반등할 가능성에 초점을 맞춘 트레이딩 전략이 유효하다고 평가했다. 목표가(6개월) 10만5000원과 투자의견 '매수'를 유지한 배경이다.

SK하이닉스의 올해 1분기 매출액은 기존 추정치와 유사한 5조1000억원을 기록할 것으로 예상됐다. 추정치 대비 메모리 출하량은 부진하지만 환율이 우호적으로 작용했다는 분석이다.

이 기간 영업손실은 D램과 낸드 재고 증가에 따른 재고자산평가손실 확대로 적자폭이 늘어난 3조7000억원 수준으로 전망됐다.

노근창 현대차증권 연구원은 "낮은 수요 가시성과 높은 재고 수준을 감안할 때 연내 의미 있는 실적 흑자전환은 어려울 것으로 보인다"면서도 "메모리 모듈 회사들이 1분기부터 재고를 축적하기 시작하는 등 시장의 불황이 1년 이상은 이어지지 않을 것이라는 신호도 보이고 있으며, 감산과 설비투자(Capex) 축소 및 고객 재고 감소로 인해 올해 하반기부터 가격 협상 분위기는 우호적으로 변할 것으로 보인다"고 내다봤다.

노 연구원은 "특히, 중국 현지 메모리 업체들의 Capex 투자가 미국의 규제로 불확실성이 커지고 있다는 점에서 메모리 모듈 회사들은 상반기 내에 2차 재고 축적 수요가 나타날 경우 현물 가격은 빠르면 6월 정도에 반등할 가능성도 있다"고 예상했다.

이어 "통상적으로 현물 가격과 고정 가격의 시차(4∼5개월)를 감안하면 D램 고정 가격은 올 4분기에는 반등할 것으로 보인다"며 "4분기 D램 고정 가격 상승 가능성에 초점을 맞춘 트레이딩 전략이 유효하다"고 조언했다.

신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com

관련 뉴스

1

반도체 '최첨단 패키징'…글로벌 기술 경쟁 불붙어 [정지은의 산업노트]

반도체를 전자기기에 붙일 수 있는 상태로 가공하는 ‘최첨단 패키징’ 경쟁이 거세지고 있다. 불씨를 지핀 것은 미국 정부다. 미 상무부는 지난달 공개한 반도체지원법 가이드라인을 통해 “전공정(칩 생산)을 잘해봤자 패키징을 못 하면 반도체 경쟁력을 회복할 수 없다”며 “시스템 반도체와 메모리의 최첨단 패키징에서 세계적인 기술 선도국이 되겠다”고 선언했다.○패키징 중요성 더 커진다반도체 생산은 크게 △설계 △생산 △패키징 등으로 나뉜다. 설계와 생산을 전(前)공정, 패키징을 후(後)공정이라고 부른다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다.그동안 반도체 패키징은 전공정에 비해 주목도가 낮았다. 전공정에서 나노미터(㎚·10억분의 1m)와 수율(결함 없는 합격품 비율) 등 첨단 기술 경쟁이 벌어졌다. 분위기가 달라진 것은 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 막대한 비용과 기술적 난제라는 한계에 부닥치면서다.고성능 반도체에 대한 수요를 패키징 기술 혁신으로 극복하려는 움직임이 본격화된 것이다. 여러 종류의 반도체 칩을 효율적으로 담는 것만으로도 공정 미세화 못지않은 효과를 누릴 수 있다는 설명이다. 구글, 애플 등 독자 칩을 개발하는 글로벌 정보기술(IT) 업체가 늘어난 것도 패키징 시장이 뜨겁게 달아오른 배경으로 꼽힌다. 이런 업체들은 자체적인 표준에 따라 패키징을 해 달라고 요구하고 있다. 업계 관계자는 “인공지능(AI), 5G(5세대), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술도 요구되고 있다”고 설명했다.시장조사 업체 욜디벨로프먼트에 따르면 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 2021년 27억4000만달러에서 2027년 78억7000만달러로 확대될 전망이다.○수직 적층 방식 선호해패키징은 하나의 패키지에 여러 개의 반도체를 쌓는 ‘수직 적층’ 방식이 있고, 수평으로 붙여넣는 방식이 있다. 수평으로 넣으면 패키지 크기가 커지기 때문에 수직 적층에 대한 선호도가 높다. 수직으로 반도체를 쌓을수록 용량이 늘어나고 전기적 신호 전달 경로가 짧아진다. 건축에서 용적률이 높을수록 고층 건물을 지을 수 있는 것과 비슷한 원리다.이때 패키지 자체의 두께가 늘어나선 안 된다. 반도체 두께를 얇게 만들다 보면 생산 난도가 높아진다. 얇을수록 생산 과정에서 반도체가 물리적 충격에 약해지기 때문이다.반도체 제품은 패키징을 거쳐야 설계가 잘 됐는지, 공정이 잘 진행됐는지 확인하고 신뢰성 시험 등을 할 수 있다. 원하는 특성 및 신뢰성 기준을 만족하면 개발이 완료된다.반도체 패키징의 핵심 역할은 △기계적 보호 △전기적 연결 △기계적 연결 △열 방출 등 네 가지로 꼽힌다. 반도체 칩·소자를 EMC와 같은 패키지 재료로 감싸 외부의 기계적 및 화학적 충격으로부터 보호하는 역할이 대표적이다. 반도체 칩의 기본 재료는 실리콘이어서 쉽게 깨질 수 있다. 웨이퍼 공정으로 형성된 구조체들은 기계적, 화학적 충격에도 취약하다. 패키지 재료로 칩을 보호하는 것은 필수다.물리적·전기적으로 칩을 시스템에 연결하는 역할도 중요하다. 전기적으로는 칩과 시스템을 연결해 칩에 전원을 공급하고, 원하는 기능을 할 수 있도록 신호를 입력하거나 출력할 수 있는 통로를 만들어야 한다. 기계적으로는 칩이 사용되는 동안 시스템에 잘 부착되도록 잘 연결해야 한다. 칩·소자에서 발생하는 열을 빠르게 발산시키는 역할도 한다. 칩이 과열되고 내부 트랜지스터의 온도가 동작 가능 온도 이상으로 올라가면 트랜지스터 동작이 멈출 수 있다.'절대 강자' 없는 세계 패키징 시장…삼성전자·SK하이닉스, 공격적 투자이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 삼성전자 천안·온양 반도체 패키징 사업 현장을 방문해 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 반도체 패키징 분야 인력을 확보하고 신기술을 개발하면서 ‘반도체 초격차’를 이어가겠다는 전략이다.업계에선 올해 삼성전자가 반도체 패키지에 대해 공격적으로 투자할 것이라는 관측이 나온다. 이 회장이 차세대 패키징 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량에 대해 많은 관심을 보이고 있어서다. 삼성전자는 지난해 말 조직개편을 통해 DS(반도체) 부문 내 패키징 사업 전담 조직인 AVP(어드밴스트 패키지)팀을 신설했다. 최근엔 TSMC 반도체 패키징 분야 전문가인 린준청 씨를 부사장으로 영입했다. 린 부사장은 AVP팀에서 첨단 패키징 기술 개발 업무를 맡는다.SK하이닉스도 첨단 반도체 패키징의 중요성을 인식하고 투자하고 있다. SK하이닉스는 미국에 150억달러를 투자해 첨단 패키징과 R&D센터를 건설한다. 최태원 SK그룹 회장은 지난해 조 바이든 미국 대통령과 백악관 화상 면담에서 이 같은 내용의 투자 계획을 밝혔다.업계 관계자는 “첨단 패키징 역량이 반도체 사업 핵심 경쟁력으로 부상했다”며 “미 상무부가 공개적으로 ‘패키징 허브’를 육성하겠다고 나선 것은 예삿일이 아니다”고 말했다. 미 상무부는 지난달 말 “미국 땅에 다수의 최첨단 패키징 시설이 들어서도록 정부가 10년간 지원할 것”이라고 설명했다.미국 인텔과 대만 TSMC도 일찌감치 첨단 패키징에 적극 투자하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 세계 첨단 패키징 시장 설비투자 규모 중 59%를 인텔과 TSMC가 가져갔다. TSMC는 지난해 11월 첨단 패키징 생태계인 ‘3D(3차원) 패브릭 얼라이언스’도 조직했다. 자체 패키징 기술을 표준화하면서 시장 주도권을 빠르게 확보하겠다는 취지로 풀이된다.업계에 따르면 아직 글로벌 반도체 패키징 시장의 ‘절대 강자’는 없다. 반도체 생산 분야에서 파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC가 점유율 58.5%로, 메모리반도체(D램)는 삼성전자가 45.1%로 압도적 1위인 것과 다르다. 패키징 시장 점유율 1위는 대만 ASE가 30%, 2위는 미국 앰코가 15%다. 절대 강자를 목표로 한 경쟁이 올해를 기점으로 더 치열해질 전망이다.정지은 기자 jeong@hankyung.com
2

"SK하이닉스, 2분기 재고레벨 점진적 감소 전망…적자는 지속"-한화

한화투자증권은 20일 SK하이닉스에 대해 2분기부터 재고레벨이 점진적으로 감소할 것으로 예상된다고 진단했다. 주가 반등의 직접적인 트리거는 재고 감소일 것이라며 목표가 11만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 올해 1분기 SK하이닉스는 매출 4조9000억원, 영업적자 3조7000억원을 기록할 것으로 추정됐다. 전분기 대비 매출은 36% 감소, 영업손실은 적자를 지속할 것이란 전망이다.김광진 한화투자증권 연구원은 "서버 및 모바일 주요 고객사들의 보유 메모리 재고 레벨은 정상 수준에 근접해있는 것으로 파악되나 당초 예상보다 재고 축소 기조가 분기 내내 강하게 유지되고 있다"고 설명했다. 김 연구원은 "전분기 대비 수요는 더욱 부진해 디램과 낸드 출하량 모두 기존 가이던스를 각각 20%, 11% 밑돌 것으로 추정된다"며 "가격도 구매 심리 위축을 반영하면서 20%가량 하락할 전망"이라고 부연했다.2분기부터는 점진적인 실적 개선이 이뤄질 것으로 봤다. 김 연구원은 "재고 피크는 1분기, 다소 완만하지만 2분기부터는 점진적 실적 개선 구간에 진입할 것으로 추정된다"며 "수요는 1분기 낮은 기저효과와 신규 서버용 중앙처리장치(CPU) 양산 출하 효과로 우상향이 유력하며, 공급 측면에서는 가동률 조정과 설비투자(Capex) 축소의 효과가 본격적으로 나타나기 시작할 것"이라고 전망했다.이에 따른 영업적자 규모는 2분기 3조6000억원, 3분기 2조9000억원, 4분기 1조5000억원으로 점진적으로 축소될 것이라고 내다봤다.김 연구원은 "주가 반등의 직접적인 트리거는 재고 감소일 것"이라며 "재고레벨의 하락 추세 전환은 추가적인 가격 하락 압력을 감소시킬 수 있을 것이며, 이는 가격 하락을 기대하고 있는 고객사들에게는 구매 심리를 자극할 수 있는 요소"라고 분석했다. 그러면서 "SK하이닉스는 1분기까지 재고 레벨이 증가하겠으나, 1분기 말 정점 확인(디램 완 제품 기준 약 15주 내외 수준) 이후 2분기부터는 수요의 점진적 회복과 강력한 공급 축소 효과를 기반으로 재고레벨이 점진적으로 감소할 것"이라고 전망했다.김 연구원은 "최근 SK하이닉스의 주가는 올해 예상 주당순자산가치(BPS) 기준 주가순자산비율(PBR) 1.2배 수준까지 하락하면서 올해 최악의 실적 둔화 가능성까지 충분히 반영한 상태"라며 "이제는 2분기부터 나타날 '수요의 회복 및 공급의 축소→재고의 감소 전환→가격 하락세 안정화→구매 심리 자극→수요의 추가 개선'이라는 개선 방향성에 집중할 필요가 있으며, 매수 전략이 유효한 구간"이라고 평가했다. 신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com
3

"삼성전자, 반도체 업황 최악에 근접 중…주가 하락시 매수 전략 유효"-하이

하이투자증권은 20일 삼성전자에 대해 반도체 업황 악화가 최고조에 근접 중이라고 진단했다. 주가는 장기 업싸이클 초기에 나타나는 현상이 보이고 있다고 평가했다. 목표가 7만5000원과 투자의견 '매수'를 유지한 배경이다. 주가 하락 시엔 매수 대응 전략을 취할 것을 조언했다.삼성전자는 올해 1분기 매출 62조8400억원, 영업이익 1조2100억원을 기록할 것으로 전망됐다. 부문별 영업이익은 반도체(DS) 2조6000억원 손실, 삼성디스플레이 8000억원, 모바일경혐(MX)·네트워크 2조7000억원, 가전(하만 포함) 4000억원으로 추정됐다.송명섭 하이투자증권 연구원은 "올해 1분기 D램, 낸드 출하량이 고객들의 지속적인 재고 축소 정책에 따라 기존 가이던스를 하회하고, 출하 증가를 위한 평균판매가격(ASP) 추가 하락이 발생한 것으로 판단된다"며 "D램 부문도 적자 전환이 예상되나 1분기 평균 원·달러 환율이 예상을 상회하는 것은 실적에 긍정적 요소"라고 분석했다. 송 연구원은 "최근 일부 경기선행지표의 반등에도 불구하고 반도체 업황의 악화는 최고조에 근접 중이고 삼성전자의 올해 예상 주당순자산가치(BPS)는 여전히 하향 조정 중이며 이는 최근 동사 주가가 재하락한 원인"이라면서도 "단 주가 바닥 형성 후 반등과 재하락이 이어지는 모습은 반도체 주가 장기 업싸이클의 초기에 항상 나타나는 현상으로 경기선행지표와 반도체 업황 간의 시차가 6개월 이상 존재함에 따른 것"이라고 설명했다. 송 연구원은 "글로벌 유동성의 전년 동기 대비 증감률은 4월부터 본격적인 상승세로 전환될 전망"이라며 "미국 공급자관리협회(ISM) 제조업 지수, 중국 신용자극(Credit Impulse) 지수 및 중국 정보기술(IT)의 전년 동기 대비 수요 증감률은 바닥을 다지는 것으로 판단된다"고 말했다. 그러면서 "현재 주가는 FY2023년 예상 BPS 대비 1.18배로 과거 저점 배수 평균치인 1.1배보다 약간 높은 수준"이라며 "경기선행지표 반등에 따른 밸류에이션 배수 상향과 CY2024년에 예상되는 반도체 업황의 강한 회복 및 BPS 상승을 감안 시 삼성전자의 주가 하락 시마다 매수로 대응하는 것이 여전히 적절한 전략"이라고 조언했다. 신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com