디아이, 삼성전자와 21억 반도체 검사보드 공급계약 [주목 e공시]

신민경 기자

입력2022.12.08 10:59 수정2022.12.08 10:59

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와 반도체 검사보드 공급계약(차세대 BURN IN BOARD)을 체결했다고 8일 공시했다.

계약금액은 20억9732만원으로 작년 매출액의 0.9%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 2월 6일까지다.

신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com

#디아이 #삼성전자

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