경금속 다이캐스팅(Die Casting) 전문기업인 장원테크가 다음달 중순 코스닥시장에 입성한다.

박세혁 장원테크 대표이사는 30일 여의도에서 기자간담회를 열고 "이번 상장을 통해 생산 시설을 확충하고 제품화에 더욱 매진해 글로벌 다이캐스팅 전문기업으로 성장해 나가겠다"고 밝혔다.

2000년 1월 설립된 장원테크는 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속 소재를 사용해 휴대전화, 노트북, 태블릿 PC 등 정보기술(IT) 기기의 외장과 내장재, 자동차 부품 등을 생산하는 업체다.

다이캐스팅은 소재가 되는 액체 상태의 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조의 한 종류로, 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법을 말한다.

장원테크는 다이캐스팅 분야에서 높은 시장 점유율을 보이고 있다.

다이캐스팅 중 첨단 공법으로 분류되는 칙소몰딩과 금형기술 등이 장원테크의 차별화된 경쟁력이라는 것이 회사 측의 설명이다.

박 대표는 "경금속 다이캐스팅은 IT 기기 외에도 적용 영역의 확장성이 크고, 향후 안정적 매출 확대도 긍정적인 상황"이라고 말했다.

장원테크는 열화상 카메라 부품 생산기술과 경금속 표면에 세라믹층을 형성시키는 표면처리 PEO(Plasma Electrolytic Oxidation) 기술도 보유하고 있다.

이를 토대로 열화상 카메라 부품, 자동차와 의료 경량화 부품 생산을 통해 신성장 동력 확보에도 박차를 가하고 있다.

작년 연결 기준 매출액은 2천25억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 260억원, 213억원을 기록했다.

주력 제품인 스마트폰 부품의 매출 비중이 88%를 차지한다.

박 대표는 "향후 신사업 분야인 자동차와 의료용 경량화 제품의 개발과 생산 비중을 확대할 계획이며 유럽 및 북미 등 해외 시장을 공략해 글로벌 고객사 유치도 적극 추진할 계획"이라고 말했다.

총 상장 예정 주식 수는 604만5천주이며 공모 주식 수는 150만주다.

주당 공모 희망가 밴드는 1만5천∼1만7천500원이다.

다음달 4∼5일 수요 예측을 거쳐 최종 공모가를 확정한 뒤 같은 달 7∼8일 청약을 진행할 계획이다.

상장 예정일은 7월 15일이며 주관사는 신한금융투자다.

(서울연합뉴스) 장하나 기자 hanajjang@yna.co.kr