휴대폰용 비메모리 반도체업체인 이미지스테크놀로지가 코스닥 시장 상장 첫 날 급등하고 있다.

26일 이미지스는 공모가 6000원과 같은 수준으로 시초가를 결정한 후 오전 9시8분 현재 11.17% 오른 6670원에 거래되고 있다.

이날 류주형 신한금융투자 애널리스트는 "2007년 이미지스가 미국업체와 협업, 스크린을 터치했을 때의 반응을 진동으로 피드백하는 기술을 칩으로 구현한 '햅틱 칩 솔루션' 상용화에 성공했다"며 "햅틱 칩 솔루션이 양산성, PCB 공간활용 등에서 강점을 가지고 있어 적용 휴대폰 모델수가 2007년 55개에서 작년 150개로 증가했다"고 밝혔다.

이어 그는 "작년 말 기존 제품인 휴대기기 화질 개선 칩 'xView'에 3D(입체영상) 및 벡터 그래픽 가속 기능을 추가한 'UI 액셀러레이터'를 개발함에 따라 향후 매출 추이를 주목할 필요가 있다"고 덧붙였다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com