신한금융투자는 26일 신규 상장 업체 이미지스(3,930 +6.36%)테크놀리지에 대해 터치폰의 시장 확대로 인한 수혜가 기대된다는 의견을 내놨다.



이 증권사 류주형 연구원은 보고서에서 "이미지스테크놀로지는 휴대폰용 비메모리 반도체 업체로 2007년 미국 이머전사와 협업을 통해 세계 최초로 햅틱 칩 솔루션 상용화에 성공했다"고 소개했다.



햅틱 칩 솔루션이란 스크린을 터치했을 때의 반응을 진동으로 피드백하는 장치로, 이런 기술을 하나의 칩으로 구현한 것이다.



류 연구원은 "저항막과 정전용량 방식의 모든 터치스크린에 적용 가능한 이 기술은 컴포넌트 방식에 비해 양산성이나 PCB(인쇄회로기판) 공간활용 등에서 강점을 가진다"고 설명했다.



이에 따라 적용 모델 수 또한 2007년 55개에서 2009년 150개로 증가했다고 전했다.



그는 "이미지스테크놀로지가 햅틱 기능이 내장된 저항막 방식의 터치스크린 컨트롤러를 지난해 개발했다"며 "실장 면적의 감소와 가격 경쟁력 등의 장점을 기반으로 올해부터 삼성전자 등 휴대폰 제조업체에 납품을 확대할 것으로 기대하고 있다"고 했다.



류 연구원은 "정전용량 방식의 터치패널 채용이 늘어나면서 이미지스테크놀로지도 올 하반기 정전용량 방식의 터치 컨터롤러를 출시할 계획"이라고 했다.



이어 "작년 말 휴대기기 화질 개선 칩인 'x뷰'에 3D(3차원)와 벡트 그래픽 가속 기능을 추가해 스마트폰 등에서 고기능의 사용자인터페이스(UI)를 구현할 수 있는 UI 액셀러레이터를 개발함에 따라 앞으로 매출 추이를 지켜볼 필요가 있다"고 했다.



류 연구원은 "햅틱 솔루션의 제한된 시장규모, 삼성전자에 편중된 매출로 인한 햅틱 칩 솔루션의 성장 둔화 우려는 있다"면서도 "하지만 회사가 해외 진출 등 매출 다변화와 새 기능을 추가한 햅틱 칩 출시를 통해 지속적인 성장을 추진한다는 계획"이라고 덧붙였다.


한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@hankyung.com

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