주성엔지니어링은 28일 하이닉스반도체와 71억원 규모의 반도체용 증착장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약기간은 2010년 1월 7일까지다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com