한국과 일본이 최대 1억달러 규모의 펀드를 공동으로 조성해 한국 내 부품 · 소재 기업에 투자한다. 김영학 지식경제부 차관은 27일 일본 도쿄에서 산업은행,일본 CSK벤처캐피털과 '한 · 일 부품 · 소재 공동 펀드' 조성을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

산업은행과 일본 측이 50 대 50으로 출자해 하반기 중 결성될 이 펀드는 주로 한국 내 부품 · 소재 기업을 투자 대상으로 삼게 된다. 한국에 진출한 일본 기업에도 투자할 예정이다. 이번 MOU에 펀드 규모는 포함되지 않았지만 최대 1억달러에 이를 것이라고 지경부는 밝혔다.

정대진 지경부 투자유치과장은 "이번 펀드 조성이 일본 기업의 국내 부품 · 소재 전용 공단 투자를 확대하는 계기가 될 것"이라며 "2호，3호 펀드가 순차적으로 출범할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.