참앤씨는 반도체 사업부를 물적분할, 비상장법인 참앤씨테크를 세우기로 결정했다고 14일 공시했다. 분할 후 존속회사는 '참앤씨'로 반도체 및 LCD 검사 장비 제조 사업을 담당한다.

회사 측은 "반도체 산업의 침체로 인한 수익성 저하를 극복하기 위한 것"이라며 "FPD 사업과 반도체 사업을 분리, 전문화된 사업에 역량을 집중해 시너지를 극대화 시킬 것"이라고 밝혔다. 분할기일은 오는 6월30일이다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com