"최근 삼성전자와 미 텍사스 인스트루먼트(TI) 신규 납품권을 따냈다. 성장성에 대한 우려는 사라질 것이다. 주력 사업인 본딩와이어(반도체칩과 기판을 연결하는 선) 시장에서 4년 내 세계 1위가 목표다."

반도체 부품업체인 최상용 사장의 말이다.

LG필립스디스플레이에서 최고 구매담당 임원(CPO·부사장)을 역임한 후 지난해 말 엠케이전자로 옮긴 그는 "대기업에서 배운 구매 노하우를 부품업체에 모두 쏟아부을 수 있다고 생각했다"며 "7년간 대주주가 세 번이나 바뀌었는 데도 세계적인 경쟁력을 유지하고 있다는 점이 엠케이전자의 매력"이라고 밝혔다.

엠케이전자는 1999년 UBS캐피탈에,2005년에는 또 다른 사모펀드인 'FG10'으로 경영권이 넘어갔으며 지난해 현 대주주인 대우전자부품을 새주인으로 맞았다.


최 사장은 "현재 세계시장 12%를 점유하고 있는 본딩와이어는 올해 세계 3위권에 진입하고 4년 내 1위 달성을 목표로 하고 있다"며 "신규사업인 반도체 솔더볼(납구슬) 부문에서도 4년 내 국내 1위에 오를 수 있을 것"이라고 강조했다.

이 같은 자신감은 최근 고객 확대를 통해 현실화하고 있다. 그는 "3,4월 신규 수주 물량이 크게 증가하고 있으며 4월 초에는 삼성전자 및 TI와 신규 공급계약을 체결했다"며 "세계적인 회사를 새로운 고객으로 확보한 데다 반도체 업황도 회복됨으로써 향후 수년간 두 자릿수 성장은 가능할 것"이라고 말했다.

엠케이전자는 일본 다나카사가 독점 납품하던 삼성전자에 처음으로 MCP(멀티칩 패키지)를 납품키로 계약을 맺었으며 TI에는 올해 작년 판매의 53%에 이르는 320억개 솔더볼을 공급할 예정이다. 초기 매출 규모는 작지만 브랜드 이미지 제고 효과가 클 것이란 설명이다. 또 IBM에 납품을 추진하고 있다.

올해 매출을 전년 대비 13.2% 증가한 3371억원,영업이익은 11.7% 늘어난 107억원으로 잡은 것도 이 같은 고객 확대를 배경으로 하고 있기 때문이다. 매출 영업이익 모두 사상 최대치를 경신하겠다는 계획이다.

엠케이전자는 또 제품 원가를 10% 수준으로 크게 낮추기 위해 반도체 와이어의 주 재료인 금을 구리로 바꾸는 연구개발에 전력을 기울이고 있다. 이 연구가 결실을 맺으면 성장에 획기적 전기가 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

엠케이전자의 장점에 대해 최 사장은 "엄청난 수익성"이라고 밝혔다. 지난해 매출 2978억원에 영업이익 96억원을 냈지만 금을 재료로 하는 와이어시장 부문의 특성상 고객들이 재료비를 부담하는 점을 감안하면 실제 영업이익률은 30%를 웃돈다는 얘기다.

현 주가 수준에 대해 최 사장은 "세계적 기술력과 외환위기 이후 한 번도 적자를 내지 않은 이익의 안정성,시가총액의 50%에 이르는 이익잉여금과 성장성 등을 감안하면 제대로 평가받지 못한 측면이 있다"고 주장했다. 향후 적극적인 IR(기업설명회)를 통해 주가가 제 평가받을 수 있도록 하겠다는 게 최 사장의 생각이다.

또 무상증자 등 주주들을 위한 정책도 마련해 공개할 계획이다.

김용준 기자 junyk@hankyung.com