메모리 모듈용 다층기판과 패키지 서브스트레이트 생산업체인 심텍은 이동 통신용 빌드업 다층기판 생산을 시작했다고 26일 밝혔다. 심텍은 그동안 3천여평의 부지에 3백억원을 투자해 빌드업공장을 내년 2월말 정상가동한다는 목표로 서두르고 있다. 심텍은 이미 지난 9월부터 빌드업 기판 양산에 돌입한데 이어 내년 1분기에는 휴대용 단말기 기준으로 월 1백만대를 생산하면서 점차 생산량을 늘려 4분기에는 월 3백만대분의 빌드업 기판을 공급한다는 계획이다. 이를위해 주요설비인 전자동 도금라인과 레이저 드릴머신을 추가 발주,내년 1월말에 설치키로 했다. 또 마케팅 강화를 위해 빌드업 기판 전문 영업팀을 구성한데 이어 빌드업 기판 시장의 후발업체로 성공적인 시장진입을 위해 ERP 시스템의 전방위적인 고객서비스 체제 및 원스톱서비스 체제를 수립,추진중에 있다. [한경닷컴 뉴스팀]