하이닉스반도체[00660]가 오는 29일 9천122억9천만원 규모의 무보증 사채를 발행한다. 하이닉스는 "외환은행을 원리금 지급대행기관으로 해 9천122억9천910만원의 무보증사채를 발행할 예정"이라고 21일 밝혔다. 기한은 내년 11월 29일이며 연리 6.5%의 이자율이 적용된다. 하이닉스 관계자는 "이번 사채발행은 만기도래하는 부채의 차환을 위한 것"이라면서 "모집금액이 미달할 경우 부분납입으로 사채발행을 끝낼 계획"이라고 설명했다. (서울=연합뉴스) 유경수기자 yks@yonhapnews.co.kr