아큐텍반도체기술은 플립칩 반도체패키지 및 그 제조방법에 관한 국내 특허를 취득했다고 10일 공시했다. 아큐텍반도체는 이번 특허를 이용해 반도체 패키지 자체 디자인과 판매사업을 추진할 계획이라고 밝혔다. [한경닷컴]