반도체용 인쇄회로기판 생산업체 심텍이 미국의 반도체패키지 디자인업체 테세라와 전략적 제휴를 체결했다. 28일 심텍에 따르면 두 회사는 미세회로를 구현하고 고속의 데이터 처리를 지원할 수 있는 'mBGA용 패키지 서브스트레이트'의 기술적 최적화를 추진하고 개발제품을 공동 마케팅하기로 했다. 한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com