코스닥 등록업체인 테스텍(대표 정영재)은 메모리 반도체 검사장비인 'TFS-200 메모리 테스터'를 개발했다고 5일 발표했다. 이 검사장비는 반도체 생산 때 고열에 견디는지를 시험하는 번인(Burn in) 공정 이전에 메모리 소자의 불량 여부를 사전에 검사하는 장비라고 회사측은 설명했다. 메모리 반도체 생산 때 각 핀에 전류 및 전압원을 공급해 허용치의 오류와 전압이 발생하는지를 측정한다. 테스텍은 이 장비의 개발로 번인 공정에서 이뤄지는 대량 검사에 따르는 생산원가 상승을 막을 수 있게 됐다고 덧붙였다. (041)529-3000 박준동 기자 jdpower@hankyung.com