코스닥 등록기업인 주성엔지니어링은 지난 5일 반도체 소자 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 8일 공시했다. 특허 내용은 반도체 소자용 배선박막을 형성하기 위한 공정특허로 증착된 박막의 표변거칠기를 개선시킨 것이다. 또 공정시간 단축 및 박막 표면에 불순물 주입을 용이하게 할수 있다고 회사측은 설명했다. 투자액은 2억원. [한경닷컴]