반도체사업부문이 급신장세를 보이고 있어 삼성테크윈(옛 삼성항공)의 올해 실적이 크게 개선될 것으로 예상되고 있다.

18일 삼성테크윈은 올1분기 반도체부품 제조장비의 판매실적이 1천50억원에 달한다고 밝혔다.

이는 지난해 같은 기간에 비해 20%이상 늘어난 것이다.

특히 칩마운트,와이어본더등 장비판매는 80% 이상 급신장,3백70억원의 매출을 올렸다.

반도체 3대 핵심부품중 하나인 리드프레임은 6백80억원어치를 판매했으며 램버스D램용 마이크로BGA는 30% 이상의 판매신장율을 기록했다.

주로 중국 대만 동남아등지로 수출한 결과다.

삼성테크윈은 이에따라 관련 제품의 생산비중을 더욱 늘릴 예정이다.

올해 반도체관련 매출은 지난해보다 25% 늘어난 4천9백억원,전체 매출액은 1조5천억원,경상이익은 1천5백억원,순이익은 1천억원을 예상하고 있다.

김홍열 기자 comeon@ked.co.kr

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