삼성전자, DDR5 모듈용 전력관리 반도체 3종 첫 공개

노정동 기자

입력2021.05.18 17:16 수정2021.05.18 17:16

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈용 전력관리 반도체(PMIC) 3종을 공개하고 시스템 반도체 라인업을 확대한다고 18일 발표했다.

전력관리 반도체는 스마트폰이나 자율주행차 같은 전자기기에 필요한 전력을 공급하기 위해 전압과 전류를 조정하고 제어하는 부품이다.

삼성전자는 2010년 전력관리 반도체 시장에 진출한 뒤 주로 스마트폰·태블릿PC 등 모바일용 제품과 PC·게임기·무선이어폰에 탑재되는 제품을 출시해왔다. 삼성전자가 D램용 전력관리 반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다.

이번에 출시한 전력관리 반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 줄여주는 용도다.

전력관리 반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리 반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치해 있어 전원을 빠르고 안정적으로 공급할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다. 이를 통해 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 안정적으로 지원하고 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄였다.

또 자체 설계 방식인 '하이브리드 게이트 드라이버'를 적용해 전력 효율을 업계 표준보다 1%포인트 높은 91%까지 향상시켰다고 회사 측은 설명했다.

삼성전자는 올 4분기부터 PMIC를 양산할 계획이다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com

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