22일 콘퍼런스콜에서 밝혀
자사 7nm 공정에서 CPU 대부분 생산
"특정 칩과 제품에 대해선 외부 파운드리 활용"
TSMC, 삼성전자 등 업체명은 언급 안 해
사진=EPA

사진=EPA

팻 갤싱어 인텔 차기 대표이사(CEO)가 22일 오전 7시부터 약 한 시간 정도 진행된 2020년 4분기 실적 콘퍼런스콜(전화설명회)에서 "'특정 칩' 생산과 관련해선 외부 파운드리 업체를 활용할 가능성이 높다"고 말했다.

갤싱어 대표는 이날 콘퍼런스콜에서 "인텔의 7nm 기술 개발 상황을 직접 점검했는데 (기술이) 계속 개선되고 있다"며 "인텔의 7nm 공정에서 제조된 주력 제품(CPU)이 2023년부터 판매될 것"이라고 말했다. 제품 설계·생산·판매를 다 하는 '종합반도체기업(IDM)'으로서 반도체 생산 기술력에 대한 자신감을 나타낸 것이다.

TSMC, 삼성전자 파운드리사업부 같은 외부 파운드리(반도체 수탁생산)업체 활용 가능성에 대해선 "파운드리에 외주 생산을 맡길 가능성이 높다"고 말했다. 갤싱어 대표는 "인텔의 제품 포트폴리오는 광범위하기 때문에 '특정 기술과 제품'에 대한 외부 파운드리 사용을 확대할 가능성이 높다"며 "대부분의 제품을 자체생산하겠지만 현재보다 더 많은 외부설비를 사용할 것" 이라고 설명했다. 구체적인 로드맵과 관련해선 "좀더 면밀하게 검토한 뒤 자세한 계획을 밝힐 기회가 있을 것"이라고 덧붙였다.

특정 파운드리업체를 거론하지 않았다. 시장에선 이날 인텔이 TSMC, 삼성전자 같은 파운드리 업체명과 외주 생산을 맡기는 품목을 공개할 것이란 관측이 나왔다.

반도체업계에 따르면 인텔은 대만 TSMC 4nm 공정엔 GPU(그래픽처리장치), 삼성전자 미국 오스틴 파운드리공장 14nm 공정엔 메인보드 칩셋인 '사우스브리지' 위탁생산을 맡겼다. 올 하반기부터 양산이 본격화할 전망이다. 2023년 인텔의 일부 CPU 외주 생산 물량과 관련해선 TSMC와 삼성전자가 경쟁할 것으로 예상된다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com

ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지