반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)가 5G 안테나용 필름 소재 시장에 진출했다.

ISC는 산업통상자원부가 지원하는 '소재부품 글로벌 투자연계 기술개발' 사업의 차세대 통신 과제에 자사의 5G 안테나용 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)이 선정됐다고 24일 발표했다.

해당 사업은 중소업체들이 해외 유수 기업의 특허와 지식 재산권을 도입해 국산화 및 세계시장 진출을 할 수 있도록 돕기 위한 정부 사업이다. ISC는 글로벌 핵심기술 확보 노력과 성장 가능성을 인정받아 대상 기업으로 선정됐다. 향후 2년간 약 20억원의 지원을 받는다.

ISC가 도입한 특허인 '직접도금법'은 국내 주요 연성인쇄회로기판 기업들의 주목을 받고 있다.
해당 특허는 5㎛ 이하의 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작할 수 있는 기술이다. 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 만들고, 바이오 센서 제작에도 활용 가능하다.

특히 직접도금법을 이용한 연성동박적층판은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판 회로의 미세패턴 대응이 가능해 가격 경쟁력을 크게 높일 수 있다는 게 업체 측 설명이다.

일본 기업들이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 독과점하고 있는 상황이다. ISC의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 연성동박적층판은 대체 소재로 성장할 것으로 기대된다.

ISC 관계자는 "5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체테스트 소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상한다"고 포부를 밝혔다.

김동현 기자 3code@hankyung.com

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